[发明专利]一种超薄微晶层微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄微晶层微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺，特别是一种通过改变陶瓷基板的吸水率，降低玻璃微晶层厚度，提高产能、降低综合生产成本的生产工艺方法，属于无机材料生产领域。

背景技术

微晶玻璃陶瓷复合板是近期才成功研制开发的高档绿色建筑装饰材料。它形似石材却超过石材，具有高致密度、高抗折强度、高热稳定性，高耐磨度等优于天然石材的物理性能；貌似瓷砖又优于瓷砖。它没有石材的色差和暗裂纹，也不像瓷砖易吸污。

微晶玻璃陶瓷复合板将是21世纪高档建筑装饰材料。用途十分广泛，大规格产品可应用于高层建筑的外墙干挂；中小规格产品可用于室内墙面、地面的装饰。

目前，玻璃陶瓷复合板的生产工艺已经成熟，尤其我国广东地区在这方面的研究和工业化、规模化生产具有优势。但现有技术采用是在吸水率0.01%～0.5%陶瓷基板烧结玻璃微晶层，微晶熔块层的重量在6.0kg～11.5kg/㎡，微晶玻璃陶瓷复合板微晶熔块层的厚度为2.5mm～5.5mm，现有技术的缺点是：微晶熔块层厚，玻璃熔块层结晶生产周期长，玻璃微晶层易产生气泡等生产缺陷增加废品率，进而导致生产成本高、产能低。

发明内容

为克服现有技术中，微晶熔块层高成本、生产周期长，低产能、玻璃微晶层易产生气泡增加废品率的技术问题，本发明公开一种超薄微晶层微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺，该生产工艺可以实现缩短生产周期、降低原料成本及综合生产成本、提高玻璃熔块层结晶度、降低玻璃微晶层气泡，使得玻璃熔块层可以达到目视无气泡。

本发明实现发明目的采用的技术方案是：包括如下步骤：

⑴：制备附有图案层或没有图案层，烧结素坯吸水率在3%～20%的陶瓷基板；

⑵：在步骤⑴获得的陶瓷基板上，喷洒或印刷固定剂，然后铺洒或印刷1mm～3.5mm透明玻璃熔块、半透明玻璃熔块及乳浊玻璃熔块并对其预压及固定；

⑶：经窑炉高温釉烧使得玻璃熔块熔化、退火、冷却即得到微晶玻璃陶瓷复合板半成品；

⑷：对微晶玻璃陶瓷复合板半成品进行抛光、磨边、检验、包装成为成品。

本发明的有益效果是，生产周期短、原料成本低和综合生产成本、玻璃熔块层结晶度高、玻璃微晶层气泡量少，使得玻璃熔块层可以达到目视无气泡。本发明可以通过改变步骤⑶烧结温度和时间参数，获得高或低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷复合板。

下面结合附图对本发明进行详细描述。

附图为本发明工艺流程图。

具体实施方式

一种超薄微晶层微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺，该方法包括如下步骤：

⑴：制备附有图案层或没有图案层，烧结素坯吸水率在3%～20%的陶瓷基板；

⑵：在步骤⑴获得的陶瓷基板上，喷洒或印刷固定剂，然后铺洒或印刷1mm～3.5mm透明玻璃熔块、半透明玻璃熔块及乳浊玻璃熔块并对其预压及固定；

⑶：经窑炉高温釉烧使得玻璃熔块熔化、退火、冷却即得到微晶玻璃陶瓷复合板半成品；

⑷：对微晶玻璃陶瓷复合板半成品进行抛光、磨边、检验、包装成为成品。

本发明实施例中，步骤⑵中所述玻璃熔块的粒度为4目～350目。

本发明实施例中，步骤⑶中烧结温度在1150℃～1250℃，烧结素坯吸水率在0.01%～0.5%，烧成周期为60～150分钟，得低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷复合板。

本发明实施例中，步骤(3)中烧结温度在1050℃～1150℃，烧结素坯吸水率在0.5%～5%，烧成周期为60～150分钟，得高吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷复合板。

制备低温素烧高吸水率陶瓷基板的烧成工艺：

将陶瓷坯体配方中各原料称量之后，投入球磨机，湿法球磨；喷雾干燥造粒，粉料水份为5～8%；粉料经陶瓷压砖机压制成型，并经干燥窑烘干，制得水份为0.1～1.5%干燥的陶瓷砖坯；进入辊道窑炉进行第一次低温快速烧结。

第一次低温快速烧结高吸水率陶瓷基板烧成工艺参数：烧结温度在850℃～1150℃，烧结素坯吸水率在3%～20%，烧成周期为40～70分钟。

制备高温釉烧超薄微晶层微晶玻璃陶瓷复合板半成品烧成工艺：

将预压后的玻璃熔块喷洒固定剂，经干燥设备干燥进入窑炉釉烧使得玻璃熔块熔化、退火、冷却即得到微晶玻璃陶瓷复合板半成品

第二次高温温釉烧生产工艺参数：烧结温度在1150℃～1250℃，烧结素坯吸水率在0.01%～0.5%，烧成周期为60～150分钟。