[发明专利]一种高导热超微孔炭砖及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热超微孔炭砖，其特征在于：以高温处理的无烟煤粒度为0.15-0mm，占15～25%,人造石墨6-0mm，占45～55%，添加剂硅粉占4～10%，添加剂氧化铝粉占1～7%作为干料，再加入粘结剂中温煤沥青17～21%后进行混捏、压型、焙烧、加工制备而成。

2.一种制备如权利要求1所述高导热超微孔炭砖的方法，其工艺步骤如下：

（1）干料的准备：以权利要求1所述的原料及配比制得干料； 

（2）混捏：将干料直接加入混捏锅搅拌均匀，再按权利要求1所述比例加入粘结剂煤沥青进行湿混，出糊温度为140～150℃，得到糊料；

（3）压型：将混捏好的糊料加入振动成型机保温拌筒搅拌后下入成型模具，下料温度125～135℃，预振时间1～3分钟，大振时间1～3分钟，由振动成型机压制生制品，压型生制品经水冷、自然冷却72小时后待用；

（4）焙烧：将压型生制品装入环式焙烧炉，加入粒度0.075-6mm的填充料冶金焦，按照规定的曲线进行升温，在最高温度1300～1400℃条件下保持15～25小时后开始降温，冷却96～120小时后出炉，制得焙烧品；

（5）机加工：将焙烧品在组合数控机床上加工为高炉要求尺寸的成品。

3.根据权利要求2所述的一种高导热超微孔炭砖的制备方法，其特征在于所述步骤（4）中的焙烧升温曲线为：