[发明专利]一种空间分明的测试工装布局结构

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种空间分明的测试工装布局结构。

背景技术

实验室中对半导体电路进行性能参数测量时，经常需要从测试工装上引出测试线，现有的测试线直接从工装上引出，留出导体头后用标签加以区分，这样的线缆绕在一起，不易区分，且易于损坏。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种空间分明的测试工装布局结构，具有结构简单使用方便的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种空间分明的测试工装布局结构，在工装面板1的中心位置固定电路夹具2，电路夹具2的引脚通过导线连接至安装在工装面板1边缘的接线柱3，其中VCC管脚与相应的接线柱3的连接线路上设置有LED灯珠4。

与现有技术相比，本发明将测试线缆接在接线柱上，通过接线柱实现对外操作，手工测试易于操作，功能空间分明，不易出错。

附图说明

附图为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。

如图所示，本发明为一种空间分明的测试工装布局结构，在工装面板1的中心位置固定电路夹具2，电路夹具2直接焊接在工装面板1上，用于重复测试。电路夹具2引出的调节电路5也位于工装面板1中间部位，这样能够有效地保护功能部分以及电路本身。电路夹具2的引脚通过导线连接至安装在工装面板1边缘的接线柱3，接线柱3有五个，分别是VCC/GND/VIN/VOUT/VREF，这些接线柱使用线缆接在外部设备，用于测试电路单元。其中VCC管脚与相应的接线柱3的连接线路上设置有LED灯珠4，用于指示工装是否供电。调节电路5用于调整工装内部的参数和电路内部的可调节部分。