[发明专利]导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及到导光体技术领域，尤其是一种导光体入光端面的微结构加工方法。

背景技术

通过在导光板入光部位转写特殊设计的微结构，使得LED在导光板内部的发光角度扩大，以改善发光面入光位置亮暗不均的缺陷，降低导光板网点设计的难度，提升显示画面整体的品位。

现有技术是在制作导光板模具的同时，将模腔内导光板入光位置的模仁加工出锯齿等形状的微结构，在整体模具制做好之后，通过注塑成型的方式实现带有入光端有微结构的导光体。此方式必须通过制作模具和注塑成型工艺来实现产品，所以开发成本高，周期长，且不同尺寸的导光体就要分别对应不同的注塑模具，即使入光处的微结构都相同。

发明内容

本发明的目的在于提供一套加热与旋转的微结构滚轮，将导光板的侧边缘加热后再将微结构转压上去，达到可以扩大发光角度的功能。设备简单，实现起来快速方便，且可以适应任意尺寸的导光体入光微结构加工，不必开模。

为实现以上目的，本发明采取了以下的技术方案：导光体入光端面微结构加工方法,包括如下步骤，

步骤一：输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；所述入光端面为导光体的侧面；

步骤二：将导光体的入光端面加热到转印的预定温度和/或使微结构机构上的微结构温度达到转印的预定温度；

步骤三：使导光体与微结构机构之间产生相对运动，微结构机构表面的微结构与入光端面产生热压后转印到入光端面，在入光端面上形成微结构入光面。

所述预定温度为70～190℃。

本发明所说的转印是指在一定温度条件或压力条件下，将微结构机构上的微结构热压转印到导光体的入光端面上，使入光端面上也形成有与微结构相应的微小结构。

一种导光体入光端面微结构加工装置，包括有用于定位导光体的定位机构和表面带有微结构的微结构滚轮，所述导光体从定位机构和微结构滚轮之间输入，导光体的入光端面与微结构滚轮合，所述入光端面为导光体的侧面，微结构滚轮在入光端面上转印有与微结构相应的转印结构，并在入光端面处形成微结构入光面；还包括用以驱动所述微结构滚轮的控制系统。

在所述微结构滚轮旁侧、迎向导光体输入的方向设有用于控制入光端面处温度的温度控制装置，所述温度控制装置包括用以对入光端面加热的加热装置以及用于感应入光端面处温度的温度传感器，所述温度控制装置与控制系统连接。给温度传感器设定一定的温度值后，温度传感器会反馈实际的测试温度给加热装置以控制加热的强度，该温度控制装置用以保证入光端面处的温度适合转印要求。

所述微结构滚轮上还连接有深度反馈装置，深度反馈装置与控制系统连接，深度反馈装置用以测试微结构在入光端面上的滚压深度是否达到预期，并通过控制系统根据实测的滚压深度动态控制微结构滚轮的压力或加热装置的功率。深度反馈装置能有效保证微结构的转印稳定性。

导光体入光端面微结构加工装置，包括用于带有微结构的微结构机构，微结构机构与控制系统连接，微结构朝向所述导光体的入光端面，所述控制系统用于控制微结构机构与入光端面接触，使微结构挤压入光端面（31）形成微结构入光面。

所述微结构机构上还连接有与控制系统连接的温控装置，其用于调控所述微结构的温度。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：同尺寸的产品可以实现多种入光结构而不必重新开模具。节省模具的开发费用。相对于注塑工艺，结构实现的能耗大大降低。实现方式简单，可以为不同尺寸的导光体入光端面加工出微结构，有助于扩大LED的发光角度。本发明的关键之处在于可以对不同尺寸的导光体入光面进行微结构的加工，且可以通过更换不同的微结构滚轮从而实现不同的入光微结构。

附图说明

图1为本实施例第一种导光体入光端面微结构加工装置结构示意图；

图2为图1的侧视图；

图3为图1中A部分放大示意图；

图4为图1的控制系统框图；

图5为对导光体入光端面加工后的效果示意图；

图6为本实施例第二种导光体入光端面微结构加工装置结构示意图；

图7为图6的控制系统框图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的内容做进一步详细说明。

实施例一：

本实施例提供了一种导光体入光端面微结构加工方法,包括如下步骤，

步骤一：输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；入光端面为导光体的侧面；