[发明专利]一种用于 LED 与导光板的组装方法及其背光模组无效
| 申请号： | 201210488540.X | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102937262A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 黄栽 | 申请（专利权）人： | 友达光电（厦门）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 361102 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 导光板 组装 方法 及其 背光 模组 | ||
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：
多个发光二极管；
一导光板，包括交错设置的多个第一凹槽和多个第二凹槽；以及
一软性电路，包括多个容置部和多个连接部，每一容置部位于相应的第一凹槽内，每一连接部位于相应的第二凹槽内，
其中，所述软性电路的容置部用以包覆相应的发光二极管，所述软性电路的连接部位于相邻的两个容置部之间，藉由所述连接部从而电性串接相邻的两个发光二极管。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第二凹槽的槽深小于所述第一凹槽的槽深。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽在所述导光板上通过模具直接成型。
4.一种用于背光模组的发光二极管与导光板的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：
提供一导光板；
形成多个第一凹槽和多个第二凹槽于所述导光板上，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽交错设置；
提供多个发光二极管和一软性电路，其中，所述软性电路包括多个容置部和多个连接部，所述容置部用以包覆相应的发光二极管，所述连接部位于相邻的两个容置部之间；以及
将所述软性电路的容置部放入所述第一凹槽内，并且将所述软性电路的连接部放入所述第二凹槽内，藉由所述软性电路的连接部从而电性串接相邻的两个发光二极管。
5.根据权利要求4所述的组装方法，其特征在于，所述第二凹槽的槽深小于所述第一凹槽的槽深。
6.根据权利要求4所述的组装方法，其特征在于，通过模具以直接成型方式形成所述第一凹槽与所述第二凹槽。
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