[发明专利]软性显示器与其制法有效
申请号: | 201210488394.0 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103681733A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 陈光荣 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 显示器 与其 制法 | ||
1.一种软性显示器的制法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一第一硬质载板,其中一第一离型区域、一第一软性基板、一薄膜晶体管层、一发光单元依序形成于该第一硬质载板之上,其中该第一离型区域的面积小于或等于该第一软性基板的面积;
提供一第二硬质载板,其中一第二离型区域、一第二软性基板、一彩色滤光片依序形成于该第二硬质载板之上,其中该第二离型区域的面积小于或等于该第二软性基板的面积;
进行一第一切割步骤,以切穿该第二离型区域与该第二软性基板,其中该第二软性基板分成一第一部分与一第二部分;
组装该第一硬质载板与该第二硬质载板,其中一胶材形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间;
将该第一硬质载板固定,分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分,以暴露该第二软性基板的第一部分的表面,并移除该第二硬质载板与该第二离型区域;
进行一第二切割步骤;
以切穿该第一离型区域与该第一软性基板,其中该第一软性基板分成一第三部分与一第四部分,且该薄膜晶体管层形成于该第一软性基板的第三部分上;以及
分离该第一离型区域与该第一软性基板的第三部分,且移除该第一硬质载板与该第一离型区域,以得到该软性显示器。
2.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,还包括:形成一第一对准标记于该第一软性基板之上;以及形成一第二对准标记于该第二软性基板之上。
3.根据权利要求2所述的软性显示器的制法,其特征在于,于组装该第一硬质载板与该第二硬质载板时,该第一对准标记对准于该第二对准标记。
4.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,该发光单元包括白光有机发光二极管或RGB有机发光二极管。
5.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,组装该第一硬 质载板与该第二硬质载板包括以下步骤:
将该第一硬质载板与该第二硬质载板置于一真空腔体中;
填充该胶材于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间;以及
将组装后的该第一硬质载板与该第二硬质载板移出该真空腔体。
6.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,该第一切割步骤包括:
以激光或刀轮切割该第二离型区域与该第二软性基板,以切穿该第二离型区域与该第二软性基板。
7.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,该第二切割步骤包括:
以激光或刀轮切割该第一离型区域与该第一软性基板,以切穿该第一离型区域与该第一软性基板。
8.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,进行该第一切割步骤之前,还包括形成一披覆层于该彩色滤光片之上。
9.根据权利要求8所述的软性显示器的制法,其特征在于,进行该第一切割步骤之后,还包括形成一框胶于该披覆层的边缘上且环绕该彩色滤光片,且该胶材位于该框胶之内。
10.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,该胶材包括一全面封止胶材,形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
11.根据权利要求8所述的软性显示器的制法,其特征在于,于形成该披覆层之前,还包括:
形成一侧壁阻障层于该第二软性基板的边缘上且环绕该彩色滤光片。
12.根据权利要求11所述的软性显示器的制法,其特征在于,于形成该披覆层之后,该披覆层覆盖该侧壁阻障层。
13.根据权利要求11所述的软性显示器的制法,其特征在于,该侧壁阻障层的高度高于该彩色滤光片的高度。
14.根据权利要求11所述的软性显示器的制法,其特征在于,该胶材包括一全面封止胶材,形成于该发光单元与该彩色滤光片之间。
15.根据权利要求1所述的软性显示器的制法,其特征在于,于分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分之后,还包括:
表面加工处理该第二软性基板的第一部分的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的