[发明专利]焊接过程参数记录和焊接质量分析系统有效
申请号: | 201210488103.8 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN102941395A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 陈俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海工业自动化仪表研究院 |
主分类号: | B23K9/095 | 分类号: | B23K9/095 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 过程 参数 记录 质量 分析 系统 | ||
1.一种焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,包括数据采集板卡、数据分析处理板卡、外部储存模块、通讯模块、液晶显示模块,数据采集板卡包括电压检测电路、走丝速度传感器、电流检测电路、高速A/D转换电路、环境温度测量电路、固态继电器输出电路、数字量输入电路,其中电压检测电路采集焊机在焊接过程中的焊接电压值和焊接电流值并送入高速A/D转换电路转成数字量后传给数据分析处理板卡进行后期处理;走丝速度传感器采集焊丝移动速度并转成4-20mA信号传输给电流检测电路,再送入高速A/D转换电路转成数字量后传给数据分析处理板卡进行后期处理;环境温度测量电路直接采集环境温度,并送入高速A/D转换电路转成数字量后传给数据分析处理板卡进行后期处理;数字量输入电路检测工件的移动速度,再传给数据分析处理板卡进行后期处理;固态继电器输出电路接收数据分析处理板卡的控制信号,并输出控制焊机的启停与LED灯柱的指示灯,数据分析处理板卡分析后的数据通过液晶显示模块显示并储存到外部储存模块,或通过通讯模块传输给上位机PC进行后期处理。
2.根据权利要求1所述焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,所述数据分析处理板卡包括微处理器、RAM芯片与电源调整电路,微处理器接收来自数据采集板卡的数据并进行处理和分析。
3.根据权利要求2所述焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,所述微处理器选用Cortex-M4处理器进行数据处理和分析,得出焊接数据,并通过液晶显示模块显示并记录到SDHC外部储存模块中,或者是通过通讯模块传给上位机进行进一步处理,同时Cortex-M4处理器通过比对采集到的数据和用户设定的工艺参数,如果达到报警上下限,则发出控制信号。
4.根据权利要求1所述焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,所述通讯模块为可扩展模块,可配置USB、以太网、RS232/485、WIFI无线模块、ZigBee无线模块。
5.根据权利要求4所述焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,所述通讯模块可通过路由节点再连接到网关上,或直接连接到网关上。
6.根据权利要求1所述焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,所述电压检测电路可为差分电压输入电路,高速A/D转换电路选用AD7689芯片。
7.根据权利要求1所述焊接过程参数记录和焊接质量分析系统,其特征在于,所述环境温度测量电路可为二极管温度检测电路,采集环境温度值并转成电压信号传给AD7689芯片进行A/D转换。
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