[发明专利]一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于清洗剂领域，涉及助焊剂的清洗，尤其是一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法。 

背景技术

在电子、仪表、机械等制造业，对助焊剂的清洗效果是影响产品质量的关键工序。目前，助焊剂清洗剂多采用氟碳类溶剂和卤代烃溶剂制备，该类清洗剂含致癌物质，人体直接接触容易引发皮肤癌，而且成本高且对环境造成严重污染。 

通过检索，发现如下两篇公开专利文献： 

1、一种无卤环保清洗剂（CN101748003A），由下述重量配比的物质组成：C9-C12异构烷烃5～10％、除油剂1～8％、二元醇醚5～12％、非离子表面活性剂1～5％、余量的烷基醇。这种无卤环保清洗剂对电子行业中线路板上残余的助焊剂有极好的清洗能力，清洗速度快，挥发速度适中，而且无毒、无卤、无刺激性气味，对人体无伤害，清洗后板面不会发白，无水痕印。 

2、一种计算机电路板清洗剂（CN102504976A），其特征在于是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。本发明主要是清洗计算机电路板上的助焊剂、松香、粒子污染物、汗迹、手迹等污物。外观呈透明液体，溶于水、酒精、醚类溶剂，对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤无刺激性、对金属无腐蚀性。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。 

通过技术特征对比，上述公开专利文献与本发明申请有较大不同。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种绿色无毒、清洗效果好的助焊剂水基清洗剂，及该清洗剂的制备方法。 

本发明的目的是通过以下技术方案实现的： 

一种助焊剂水基清洗剂，其组成成分及重量百分比为： 

而且，所述缓蚀剂为咪唑啉类缓蚀剂、三唑类缓蚀剂中的一种，或它们的混合物。

一种助焊剂水基清洗剂的制备方法，制备的步骤如下：将水加入反应釜中，在搅拌状态下依次加入反应量二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺、三乙醇胺、AEO-9、尼纳尔、缓蚀剂，混合搅拌20-30分钟，即成为助焊剂水基清洗剂。 

本发明的优点和有益效果为： 

1、本清洗剂是弱碱性清洗剂，不含对人体有害的氟碳溶剂和卤代烃溶剂，不会造成对人体健康的损害，使用方便、安全、环保、无毒、经济（使用浓度为10-20％），使用方法简单，可浸泡或超声波清洗使用，能够显著提高零部件清洗工作效率。 

2、本清洗剂对助焊剂有很强的清洗作用，能够将工件上的助焊剂和焊渣清洗干净，经本清洗剂处理后的电子零部件表面清洁，再经过水漂洗和风干后可直接用于装配或包装。 

3、本清洗剂的作用机理简单科学，通过各组分的协同作用使清洗效果均达到最佳，本清洗剂中含缓蚀剂，能够有效防止清洗过程中对金属工件的腐蚀。 

4、本清洗剂涉及的制备方法简单，且所用原料来源广泛，获取容易，使用量少，非常适用于大规模的工艺生产。 

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。 

本发明实施例所涉及的原料均为市售原料。 

实施例1： 

一种助焊剂水基清洗剂，其组成成分及其重量分别为（以1000g助焊剂水基清洗剂为例）： 

一种助焊剂水基清洗剂的制备方法，步骤如下： 

将水加入反应釜，在搅拌下依次加入反应量二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺、三乙醇胺、AEO-9、尼纳尔、缓蚀剂，混合搅拌20-30分钟即成为助焊剂水基清洗剂。 

实施例2： 

一种助焊剂水基清洗剂，其组成成分及其重量分别为（以1000g助焊剂水基清洗剂为例） 

其制备方法的步骤同于实施例1。 

本发明的作用机理： 

首先是溶解和清洗掉工件上的助焊剂和焊渣，在生产助焊剂水基清洗剂中加入缓蚀剂起到对金属工件保护作用，通过以上的作用机理使清洗效果达到最佳。 

本清洗剂应用实例： 

液槽中按20%的浓度加入实施例1或实施例2的助焊剂水基清洗剂与水的混合液，温度60℃，将清洗后的金属零件浸泡在混合液中30分钟，然后超声波清洗30分钟，再用清水漂洗工件即可。