[发明专利]减小过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板无效
| 申请号： | 201210486893.6 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103841755A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卫明;白家南;许寿国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减小 孔残段 方法 利用 设计 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种减小过孔残段的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
设计第一过孔，连接印刷电路板顶层与底层的走线；以及
设计第二过孔，连接该印刷电路板底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
2.一种采用权利要求1的减小过孔残段的方法设计的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：
第一过孔，连接该印刷电路板的顶层与底层的走线；以及
第二过孔，连接该印刷电路板的底层与中间层的走线，其中该印刷电路板的层数为n，n为偶数，该中间层小于或等于n/2层。
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