[发明专利]粘结结构、表面处理剂及撕离方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘结结构，尤其涉及一种包括表面处理层的粘结结构；本发明还涉及一种表面处理剂及一种粘结结构的撕离方法。

背景技术

消费型电子产品中目前一般采用胶粘层将两个工件粘结在一起。一方面，胶粘层需具有较好的粘结性以稳固粘结零件；另一方面，重工时，胶粘层又需具有较好的易撕离性；即胶粘层既需具有较好的粘结性又需具有较好的易撕离性。然而，目前的胶粘层很难两者兼顾。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种胶粘层较易撕离的粘结结构，还有必要提供一种可使胶粘层较易撕离的表面处理剂及该粘结结构的撕离方法。

一种粘结结构包括粘结件及依次设置于该粘结件表面的表面处理层与胶粘层。该表面处理层包括磁性失效粒子，该磁性失效粒子为核壳型结构，该磁性失效粒子包括具有磁性的磁性壳体及包覆于该磁性壳体内的失效核体。失效核体能使该胶粘层的粘结力降低。

一种表面处理剂，其包括树脂及分散于该树脂中的磁性失效粒子，该磁性失效粒子为核壳型结构，该磁性失效粒子包括具有磁性的磁性壳体及包覆于该磁性壳体内的失效核体，该失效核体能使胶粘剂的粘结力降低。

一种粘结结构的撕离方法，该粘结结构包括粘结件及依次设置于该粘结件表面的表面处理层与胶粘层，该表面处理层包括磁性失效粒子，该磁性失效粒子为核壳型结构，该磁性失效粒子包括具有磁性的磁性壳体及包覆于该磁性壳体内的能使该胶粘层的粘结力降低的失效核体，该撕离方法包括：对该粘结结构施加外加磁场，以使该表面处理层中的磁性失效粒子的磁性壳体破裂，从而释放其中的失效核体；将该胶粘层从该粘结件的表面撕离。

上述粘结结构中，由于表面处理层包括磁性失效粒子，当对粘结结构施加外加磁场时，表面处理层中的磁性失效粒子的磁性壳体破裂，释放其中的失效核体，使胶粘层的粘着力降低，从而使胶粘层较易从粘结件的表面撕离。

附图说明

图1是本发明实施方式的粘结结构的示意图。

主要元件符号说明

粘结结构100第一粘结件10第二粘结件30表面处理层50胶粘层70

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施方式的粘结结构100包括第一粘结件10、第二粘结件30、涂覆于第一粘结件10表面的表面处理层50，及设置于表面处理层50与第二粘结件30之间的胶粘层70。在本发明实施方式中，第一粘结件10、第二粘结件30均为金属壳体。可以理解，第一、第二粘结件10，30的结构与材料可依实际使用需求而改变，如第一粘结件10可为玻璃基板，第二粘结件30可为塑料壳体。胶粘层70由向表面处理层50涂覆胶粘剂形成，用于将第一粘结件10及第二粘结件30粘结于一起。