[发明专利]无铅焊接材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210485435.0 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN103831543A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 吴永恒 申请(专利权)人: 吴永恒
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40;C22C13/00;C22C1/03
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 李田
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 焊接 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无铅焊接材料,其特征在于,所述无铅焊接材料中各组分的重量百分比为:

Al    0.05-1.00%

B2O3  0.1-3.00%

Zn    8.5-9.5%

其余组份为Sn。

2.如权利要求1所述的无铅焊接材料,其特征在于,Sn和Zn的重量比例为91:9。

3.一种权利要求1所述无铅焊接材料制备方法,其特征在于,所述制备方法依照以下步骤:

步骤S1,制备Sn-B2O3和Sn-Al中间合金;

步骤S2,熔炼Sn-Zn合金:将纯锡放入坩埚内加热熔化,熔化温度为400-600℃,然后加入纯锌,将温度调整为400-550℃,保温10-20分钟;

步骤S3,制备Sn-Zn-Al无铅焊料:将所述Sn-Zn合金温度升至500-600℃,加入Sn-B2O3中间合金,保温5-10分钟,随后升温到600-700℃,加入Sn-Al中间合金,保温10-40分钟,最后浇注到模具里,获得Sn-Zn-Al无铅焊料。

4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中的Sn-B2O3中间合金的制备具体包括以下步骤:

S111,用锡箔包裹B2O3,置于感应炉坩埚底部;

S112,用Sn粒覆盖B2O3,加热到400-600℃保温20-40分钟;

S113,浇注到模具中制备Sn-B2O3中间合金。

5.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中的Sn-Al中间合金的制备具体包括以下步骤:

S121,将Sn熔化,熔化温度为400-600℃,保温5-10分钟;

S122,加入Al,升温到600-700℃后,保温20-40分钟;

S123,浇注到模具中制备Sn-Al中间合金。

6.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中所述的Sn-Zn合金的熔炼过程中采用真空保护。

7.如权利要求3至6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述的Sn-B2O3和Sn-Al中间合金在中频感应炉中采用氩气保护进行熔炼。

8.如权利要求3至6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述的Sn-B2O3中间合金内,B2O3的重量百分数为10%。

9.如权利要求3至6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述的Sn-Al中间合金中的Al元素的重量百分数为5%。

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