[发明专利]一种微型安装线及其制造方法

权利要求书

1.一种微型安装线，包括导体，其特征在于：所述的导体采用扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm，导体外设有镀银层，镀银层中含有铝、镍，铝、镍的含有率大于或等于镀银层中银总重量的5%，其中铝和镍按等比例配制，镀银层的厚度不大于0.1mm，镀银层外设有镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；所述的导体外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层，绝缘层的厚度一般为0.1~0.3mm，宽度一般为2.8~4.6mm。

2.一种权利要求1所述的微型安装线的制造方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

（1）、制造导体，选用铜质材料加工出符合要求尺寸的扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm；

（2）、导体外涂覆有镀银层，镀银层的材料选用银、铝、镍混合制成，其中铝和镍按照等比例加入到铝中，铝和镍为银总重量的5%，熔化后均匀镀到导体表面形成镀银层，镀银层的厚度不大于0.1mm；

（3）、镀银层外再增加一层镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；

（4）、采用扁形的挤出模具在导体的镀铝层的外侧挤塑成型有绝缘层，所述的挤出模具包括阶梯形柱体，阶梯形柱体内设有锥形孔，锥形孔大端为进料口，另一侧为出料口，出料口为扁形，出料口高度一般为0.85~0.95mm，宽度一般为2.85~4.65mm，所述的锥形孔内壁涂覆有陶瓷化保温层，陶瓷化保温层厚度一般为0.04~0.05mm；

（5）、导体采用变形哑铃型排线的束下传动装置，束下传动装置的四轮同步转动进行传动送线，利用电子束物理交联对绝缘层的125℃低烟无卤聚烯烃绝缘料进行辐照交联，交联条件：12 ~ 18Mrd。