[发明专利]光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置

权利要求书

1.光半导体元件搭载用封装，其为具有作为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，由至少形成所述凹部侧面的、包含热固性光反射用树脂组合物的树脂成型体与对向配置以形成所述凹部底面的一部分的至少一对正负引线电极一体化而成，所述热固性光反射用树脂组合物含有环氧树脂，

所述对向的引线电极端部的背面和侧面相交的角带有曲线，所述对向的引线电极端部的主面和侧面相交的角突出成锐角，并且所述引线电极端部中，背面和侧面相交的角的邻补角与主面和侧面相交的角，朝着相互相反的方向延长伸出，在所述树脂成型体和所述引线电极的接合面没有间隙。

2.根据权利要求1所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述树脂成型体和所述至少一对正负引线电极的一体化通过传递成型来进行。

3.根据权利要求1或2所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述热固性光反射用树脂组合物包含填料。

4.根据权利要求1或2所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述热固性光反射用树脂组合物为包含成分(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E)白色颜料、(F)偶联剂，热固化后在波长350nm～800nm处的光反射率为80％以上，并且可在0～35℃下加压成型的树脂组合物。

5.根据权利要求4所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述(D)无机填充剂为选自由二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡构成的组中的至少一种以上。

6.根据权利要求4所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述(E)白色颜料为无机中空粒子。

7.根据权利要求4所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述(E)白色颜料的平均粒径在0.1～50μm的范围。

8.根据权利要求4所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述(D)无机填充剂和所述(E)白色颜料的合计量相对所述热固性光反射用树脂组合物总量为70体积％～85体积％。

9.根据权利要求1或2所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述热固性光反射用树脂组合物的螺旋流动为50cm～300cm。

10.根据权利要求1或2所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述热固性光反射用树脂组合物的圆盘流动为50mm以上。

11.根据权利要求1或2所述的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，所述热固性光反射用树脂组合物的线膨胀系数为10～30ppm/℃。

12.光半导体装置，其特征在于，具有权利要求1或2所述的光半导体元件搭载用封装、搭载在所述封装的所述凹部底面的光半导体元件以及覆盖所述凹部内的所述光半导体元件的透明密封树脂层。