[发明专利]混合工艺电路连接器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接器领域，特别是指一种混合工艺电路连接器及其制作方法。

背景技术

随着新能源汽车的不断发展以及对汽车行业提出的节能减排的要求，电能在汽车上作为能源的应用也越来越普遍，而电力电子技术也日趋融入到汽车电子产品的设计当中，因此，大电流的驱动装置也应运而生，随之而来的技术条件也发生了改变，尤其是汽车电子零部件，诸如散热性、可靠性要求也越来越高，催生了不同电路结构在零部件中的应用，诸如覆铜陶瓷电路基板、金属嵌件的工程塑料电路模块与PCB板的共同应用。由于各电路的自身的特殊性，电路之间的连接便成为了一个新的技术难点。

覆铜陶瓷电路基板的特殊性在于它是在陶瓷基材表面通过高温高压烧结铜箔电路，该电路板没有过孔，不能焊接通孔元器件；金属嵌件的工程塑料电路模块则不能通过锡钎焊进行元器件的焊接。而同一种电路中常常会有许多不同的电子元件，各种电子元件所需的焊接方式不同，则需要安装在不同的电路基板上。因此需要一种可以完成这几种不同类型的电路板之间互连的连接器。

发明内容

本发明提出一种混合工艺电路连接器及其制作方法，能够将PCB板、覆铜陶瓷电路基板和金属嵌件的工程塑料电路模块有效互连。

本发明的技术方案是这样实现的：一种混合工艺电路连接器，能将包括覆铜陶瓷电路基板、金属嵌件的工程塑料电路模块以及PCB板几种不同工艺和材料的电路板结合组装在一起，所述连接器包括工程塑料的壳体和其内部的嵌件，以及嵌件末端的金属端子，金属端子选择覆铝铜带冲压成型，金属端子包括用于承载大电流的大型端子和用于承载小信号的小型端子；

大型端子采用TIG焊连接，小型端子采用锡钎焊连接；

所有用于键合焊接的端子采用覆铝铜带的覆铝面冲压成型，连接器为工程塑料通过模具注塑加工成型。

混合工艺电路连接器的制作方法，该连接器制作包括以下步骤，

a.设置一底模；

b.将嵌件固定于底模上；

c.将一个上模板放置于底模上方，形成一腔体，上模板上开有通向腔体的通料孔；

d.在上模板上方设置一盖板并紧固，盖板开有与通料孔连通的进料口；

e.从进料口倾注液态的工程塑料材料并填满腔体；

f.将液态的工程塑料材料固化处理；

g.去除盖板、上模板以及底模，即取得连接器。

作为优选，所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件为具有TIG焊端子和键合端子的铜嵌件，小型端子的嵌件为具有锡钎焊端子和键合端子的铜嵌件。

作为优选，所述键合端子之间用半导体键合铝线进行表面键合连接。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本混合工艺电路连接器可以将PCB板、覆铜陶瓷电路基板和金属嵌件的工程塑料电路模块有效连接，不同用途的端子采用不同的焊接方式，将几种不同的电路模块有机结合在一起，充分发挥各自的优点，连接不同条件的电子元件，并有效克服电路中信号的兼容性、完整性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明连接器浇铸状态的剖视图；

图2为本发明一个连接器的左视图；

图3为本发明图2的主视图；

图4为本发明图2的俯视图；

图5为本发明一个实施例的示意图。

图中：1、底模；2、TIG焊端子；3、锡钎焊端子；4、工程塑料材料；5、上模板；6、盖板；7、进料口；8、键合端子；9、覆铜陶瓷电路基板；10、PCB板；11、金属嵌件的工程塑料电路模块；12、电子元件；13、半导体键合铝线；14、通料孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。