[发明专利]一种电子封装模具用合金注塑部件的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于电子封装模具用合金注塑部件领域，更具体地说，是涉及一种电子封装模具用合金注塑部件的加工方法。

背景技术

在现有技术中，对电子封装模具用合金注塑部件的加工具有很高的精度要求，但是现有的加工方法加工出的注塑部件，在尺寸公差、圆度、同心度方面均不能符合精度要求，从而影响注塑部件的整体质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种在尺寸公差、圆度、同心度方面均符合精度要求的电子封装模具用合金注塑部件的加工方法。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种电子封装模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本体，所述的部件本体加工时，加工步骤为：1）对部件本体的外圆进行粗加工；2）以部件本体的外圆为基准在部件本体上粗加工内孔；3）粗加工部件左端面和部件右端面；4）精磨削外圆；5）精磨削部件左端面和部件右端面；6）对部件本体的外圆和内孔进行抛光处理。

所述的部件本体的内孔进行粗加工时，部件本体的内孔通过金刚石砂轮完成；对所述的部件本体的内孔的加工还包括在粗加工和精加工之间进行的半精加工处理，部件本体的内孔进行半精加工时，通过金刚石砂轮完成；内孔进行精加工时，部件本体的内孔通过橡胶结合剂的金刚石抛光砂轮完成。

所述的部件本体的外圆进行精加工时，通过金刚石砂轮精磨削外圆，部件本体的部件左端面和部件右端面进行精加工时，通过精密工具磨床精磨削部件左端面和部件右端面。

所述的部件本体对内孔进行抛光处理时，通过手工用抛光芯棒及金刚石研磨膏完成抛光处理；对部件左端面和部件右端面进行抛光处理时，通过精密工具磨床进行抛光处理。

采用本发明的技术方案，能得到以下的有益效果：

本发明所述的电子封装模具用合金注塑部件的加工方法，通过精密工具磨床对注塑部件的外圆、内孔及部件左端面和部件右端面进行加工，从而加工出在尺寸公差、圆度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。

附图说明

下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：

图1为本发明所述的电子封装模具用合金注塑部件的加工方法加工出的注塑部件的结构示意图；

图2为图1所述的注塑部件的A—A面的剖视结构示意图；

图中标记为：1、部件本体；2、外圆；3、部件左端面；4、部件右端面；5、内孔。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：

如附图1，附图2所示，本发明为一种电子封装模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本体1，所述的部件本体1加工时，加工步骤为：

1）对部件本体1的外圆2进行粗加工；

2）以部件本体1的外圆2为基准在部件本体1上粗加工内孔5；

3）粗加工部件左端面3和部件右端面4；

4）精磨削外圆2；

5）精磨削部件左端面3和部件右端面4；

6）对部件本体1的外圆2和内孔5进行抛光处理。

所述的部件本体1的内孔5进行粗加工时，部件本体1的内孔5通过金刚石砂轮完成；对所述的部件本体1的内孔5的加工还包括在粗加工和精加工之间进行的半精加工处理，所述的部件本体1的内孔5进行半精加工时，通过金刚石砂轮完成；内孔5进行精加工时，部件本体1的内孔5通过橡胶结合剂的金刚石抛光砂轮完成。

所述的部件本体1的外圆2进行精加工时，通过金刚石砂轮精磨削外圆2，部件本体1的部件左端面3和部件右端面4进行精加工时，通过精密工具磨床精磨削部件左端面3和部件右端面4。

所述的部件本体1对内孔5进行抛光处理时，通过手工用抛光芯棒及金刚石研磨膏完成抛光处理；对部件左端面3和部件右端面4进行抛光处理时，通过精密工具磨床进行抛光处理。

本发明所述的电子封装模具用合金注塑部件的加工方法，通过精密工具磨床对注塑部件的外圆、内孔及部件左端面和部件右端面进行加工，从而加工出在尺寸公差、圆度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围内。