[发明专利]LED日光灯

说明书

技术领域

本发明中涉及了一种LED日光灯。

背景技术

发光二极管LED（Light Emitting Diode），是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

现有技术中的LED日光灯通常需要解决两个技术难题：1、如何解决散热问题，只有在解决散热不良的前提条件下才能发挥LED高功率、使用寿命长,减少光衰等优点；2、如何使得LED日光灯能够防水，只有在LED日光灯能够防水的前提条件下，其才能使用在户外、潮湿等恶劣环境, 现有常用铝合金灯管结合透光罩方式无法达防水效果。

一般而已，LED日光灯包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片，为了达到散热的目的灯壳通常采用铝或铝合金制，基板采用铝及铝合金板或、铜及铜合金、陶瓷、FR-4等制成。但是采用铝合金外壳的LED日光灯管成本较高、重量较大，另一方面由于铝合金为导电材料，因此铝合金外壳具有安全隐患，可能会有触电的风险。

此外，ZL2012200919652一种LED日光灯管、ZL2012200919135由复合塑料制成的LED日光灯管、ZL2012200919722LED日光灯管采用了复合塑料大幅提升了日光灯管的散热性。但是，此种材料不具有防水性能，不能在恶劣环境中使用。

发明内容

本发明提供了一种LED日光灯，其同时具有良好的散热性能以及防水性能。

本发明公开了一种LED日光灯，它包括由透光塑料制成的灯罩、基座、位于灯罩内且设置在基座上的基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩具有一开口向下的开口槽，所述灯罩半包围所述基板，所述基座的上侧面位于所述灯罩的开口槽内，所述基座的下侧面位于灯罩的开口槽外且与外界相通，所述灯罩与所述基座一体式构造，所述基座由复合塑料制成，复合塑料包括塑料基体和以纳米级或微米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。

优选地，所述灯罩由PC制成。

优选地，所述灯罩与基座一体化挤塑成型。

优选地，所述基座的下侧面形成有一个或多个凹凸部。

优选地，所述基板与所述基座相贴覆设置。

优选地，所述基板插接设置在所述基座上。

优选地，所述基板由上至下依次包括线路连接层、绝缘层、金属层，所述LED芯片设置在线路连接层上，所述金属层设置在所述基座上。

优选地，所述基板的金属层由铝或铝合金、铜或铜合金、镁合金中的一种或几种制成。

优选地，所述线路连接层由铝或铝合金、铜或铜合金、镁合金中的一种或几种制成。

优选地，所述基板由上至下依次包括线路连接层、绝缘非金属层，所述LED芯片设置在线路连接层上，所述绝缘非金属层设置在所述基座上。

优选地，所述绝缘非金属层由FR-4、玻纤板、陶瓷中的一种或几种制成。

优选地，所述基板由线路连接层制成。

优选地，所述基板由铝或铝合金、铜或铜合金、镁合金中的一种或几种制成。

优选地，所述复合塑料的无机填充物的直径为10^-10～10^-6米。

优选地，所述复合塑料的散热系数大于300W/m²K，导热系数在5-10W/mK之间。

优选地，所述复合塑料的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种或几种。

优选地，所述复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种或几种。

优选地，所述基板与所述基座之间设置有高导热填充材料。

优选地，所述高导热填充材料包括高导热硅胶片、硅胶发热片、硅橡胶加热膜、硅橡胶电热片、硅橡胶油桶加热器、矽胶布、导热石墨片、导热灌封胶、导热相变化材料、矽胶制品中的一种或几种。

本发明采用以上结构，具有以下优点：

1、        灯罩和基座之间全密封设置，具有良好的防水特性，能够在恶劣的环境下使用；