[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置

权利要求书

1.一种传感器芯片，其特征在于，包括：

基体部件，具有平面部；以及

衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第一突起沿与所述平面部平行的、与所述第一方向交叉的第二方向周期性地排列。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二突起沿与所述平面部平行的第三方向周期性地排列。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二突起沿与所述平面部平行的、与所述第三方向交叉的第四方向周期性地排列。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二突起由微粒构成。

6.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

当将所述第一方向上的第一突起的宽度设为W1，将所述第一方向上的相邻两个所述第一突起之间的距离设为W2时，满足W1＞W2的关系。

7.根据权利要求6所述的传感器芯片，其特征在于，

所述第一方向上的所述第一突起的所述宽度W1与所述第一方向上的相邻两个所述第一突起之间的所述距离W2之比满足W1∶W2＝9∶1的关系。

8.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

构成所述衍射光栅的所述表面的金属是金或银。

9.一种传感器盒，其特征在于，包括：

根据权利要求1所述的传感器芯片；

输送部，用于把所述目标物质输送到所述传感器芯片的表面；

载置部，用于载置所述传感器芯片；

壳体，用于收容所述传感器芯片、所述输送部以及所述载置部；以及

照射窗，设置在所述壳体的与所述传感器芯片的表面相对的位置上。

10.一种分析装置，其特征在于，包括：

根据权利要求1所述的传感器芯片；

光源，用于向所述传感器芯片照射光；以及

光检测器，用于检测通过所述传感器芯片获得的光。