[发明专利]低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于：包括：ywt%[(1-x)Ba₅Nb₄O₁₅-xBaNb₂O₆]+zwt%A，其中：A为CuO和HBO₃反应后的产物；x=0.1~0.3，0<z<20，y+z=100。

2.根据权利要求1所述的低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于：所述A为CuO和HBO₃按摩尔量比1：（5~9）的比例在1000℃~1200℃下反应1~4小时后的产物。

3.根据权利要求2所述的低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于：所述A为CuB₈O₁₃。

4.根据权利要求3所述的低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于：x=0.1~0.2，0<z<10。

5.一种低温烧结微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.制备Ba₅Nb₄O₁₅陶瓷粉体；

b.制备BaNb₂O₆陶瓷粉体；

c.CuO和HBO₃反应获得产物A；

d.按ywt%[(1-x)Ba₅Nb₄O₁₅-xBaNb₂O₆]+zwt%A，x=0.1~0.3，0<z<20，y+z=100称取Ba₅Nb₄O₁₅陶瓷粉体、BaNb₂O₆陶瓷粉体和产物A并形成混合粉料；

e.向步骤d的混合粉料中加入粘结剂并造粒后压制成型，烧结后形成微波介质陶瓷材料。

6.根据权利要求5所述的低温烧结微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：步骤c中，按CuO和HBO₃的摩尔量比为1：（5~9）的比例配比，加入球磨罐中采用干式球磨法混合球磨2~6小时，在1000℃~1200℃保温1~4小时后得到产物A并研磨成粉。