[发明专利]电路板钻孔方法有效
| 申请号： | 201210476128.6 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102922145A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;林洪军 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/42;B26F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 方法 | ||
1.一种电路板钻孔方法,其包括如下步骤:
提供电路板，于所述电路板界定功能区及测试区，所述测试区包括热膨胀系数相异的多个测试点，所述功能区包括所述热膨胀系数相异的多个加工点，所述测试点与所述加工点的所述热膨胀系数一一对应相同；
于所述测试区设定多个所述测试点待加工钻孔的设定加工参数；
于所述测试点进行钻孔加工，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际加工参数与所述设定加工参数之间的偏差值；
依据检测所述测试点的所述偏差值，对所述实际加工参数进行调整后于所述功能区的所述多个加工点设定所述待加工钻孔的最终参数；
依据所述最终参数于所述加工点进行钻孔加工，完成钻孔工艺。
2.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述设定加工参数为一参数域。
3.根据权利要求2所述的电路板钻孔方法，其特征在于，依据所述最终参数加工得到的钻孔待冷却至室温后检测的所述实际加工参数属于所述参数域。
4.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述设定加工参数为孔深度、孔径或孔间距。
5.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述钻孔工艺为激光钻孔工艺或钻头钻孔工艺。
6.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，还包括将所述功能区及所述测试区相互分离的步骤。
7.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，对应同一所述热膨胀系数的所述测试点的数量至少为二。
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