[发明专利]一种可挠性导热树脂及其制成的半固化片和金属基覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板材料技术领域，具体涉及一种可挠性导热树脂。

背景技术

用于通讯模块电源板、LED 照明散热电路板和发动机电子点火器板、变频器和风力发电，光伏发电逆变器等的金属基覆铜结板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基板、导热绝缘粘接层和铜结复合粘结组成。

上述已有的金属基覆铜结板，其导热绝缘粘接层，由于电路部分工作电流和电压都较高，尤其作为通讯基站电路模块时，工作频率较高，需要承受高的工作温度，通常需要高耐热树脂作为粘接层和导热填料载体，同时保证与金属基散热板和导电覆铜板粘接力良好，通常要求在15N/cm以上，需要耐冷热冲击变化，小的线性热收缩率。

目前流行的金属基覆铜板产品，为满足以上要求，其导热绝缘粘接层均为高粘接力，高刚性（即高弯曲模量，低断裂伸长率）低线性热膨胀系数，这样的导热绝缘粘接树脂同时金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合虽然牢固，但在金属基覆铜板制程中弯曲形变，和经过一定频率的冷热变化冲击时，特别是填料填充率高的高导热系数情况时，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，和树脂自身内部产生破裂，导致机械破坏，耐电压变低，而易被局部击穿放电等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED 照明基板和高功率变频器电路基板时，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管和功率元器件。

因此，一种具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，不易脆裂的可挠性导热树脂亟待出现。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，不易脆裂的可挠性导热树脂。 

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种可挠性导热树脂，用于作为金属基覆铜板的粘接材料，包括重量份为2%-60%的环氧树脂、0.1%-50%的弹性体成分、0.05%-10%的固化剂、0.0001%-5%的催化剂、0.00001%-5%的偶联剂和1%-95%的氧化铝。

优选的，所述弹性体成分包括丁晴橡胶，丙烯酸橡胶，苯乙烯聚烯烃嵌段弹性体SBS、SEBS、SEP、SEPS，丁基橡胶，丙烯酸酯橡胶中的一种或几种。

优选的，所述弹性体成分包括含有GMA基团的聚烯烃弹性体，含羟基烯烃和饱和聚酯多元醇，硅氧烷，硅氧烷改性环氧树脂，聚酰胺酰亚胺，硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺，聚酰胺，不饱和聚酯，环氧丙烯酸树脂，含活性羟基丙烯酸树脂，丙烯酸缩水甘油酯树脂中的一种或几种。

优选的，所述弹性体成分包括含有柔性基团及刚性基团的环氧树脂。

优选的，所述固化剂包括胺类、咪唑类、异氰酸酯类、酸酐类中的一种或几种。

优选的，所述环氧树脂包括重量份为1%-30%的环氧树脂A和1%-30%的环氧树脂B。

一种可挠性半固化片，包括上离型膜和下离型膜，在所述上离型膜和所述下离型膜之间设置有具有导热绝缘功能的半固化胶膜层，所述半固化胶膜层为一层包含有可挠性导热树脂的混合物粘接层；

所述半固化胶膜层还包括微细颗粒状的三氧化二铝、氮化硼和氮化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种或多种。

一种金属基覆铜板，包括金属基板和铜箔，在所述金属基板和所述铜箔之间设置有所述可挠性导热树脂或者设置有由所述可挠性导热树脂制成的所述可挠性半固化片。

通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一种可挠性导热树脂，用于作为金属基覆铜板的粘接材料，包括重量份为2%-60%的环氧树脂、0.1%-50%的弹性体成分、0.05%-10%的固化剂、0.0001%-5%的催化剂、0.00001%-5%的偶联剂和1%-95%的氧化铝；通过在所述的可挠性导热树脂中加入弹性体成分，使得配制而成的导热树脂，具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，还不易脆裂，提高了产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种可挠性半固化片的实施例1的结构示意图；

图2为本发明一种可挠性半固化片制成的金属基覆铜板的实施例1的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.上离型膜   2.半固化胶膜层   3.下离型膜    4.金属基板   5.导热绝缘粘接层   6.铜箔。