[发明专利]作为LED反射体有用的白色热固性硅氧烷树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置

权利要求书

1.白色热固性硅氧烷树脂组合物，其包括：

（A）

（A1）具有硅亚苯基骨架和树脂状有机聚硅氧烷结构，且含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20000的有机硅化合物，或

（A2）下述（a）和（b）的组合 100质量份：

（a）下述平均组成式（1）所示的聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20000的树脂状有机聚硅氧烷 70～99质量份：

（CH₃）_aSi（OR）_b（OH）_cO_(4-a-b-c)/2　（1）

式中，R表示碳原子数1～4的有机基团，a、b及c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5、及0.801≤a＋b＋c＜2的数，和

（b）下述通式（2）所示的具有硅亚苯基部位的有机硅化合物 1～30质量份，其中，（a）和（b）成分的总计为100质量份：

　（2）

式中，R¹独立地表示烷氧基或羟基，R²及R³各自独立地表示一价脂肪族烃基、一价芳香族烃基、烷氧基或羟基，R⁴～R⁷各自表示氢原子或碳原子数1～6的一价烃基，X独立地表示下述通式（3）或（4）所示的结构单元，X'独立地表示下述通式（3）或（4'）所示的结构单元，n独立地为0～9的整数，

　（3）

式中，R⁸及R⁹各自表示氢原子、一价脂肪族烃基或一价芳香族烃基，

　（4）

式中，R¹⁰及R¹¹各自表示一价脂肪族烃基、一价芳香族烃基、烷氧基或羟基，左侧的键合键上键合碳原子或其它氧原子，右侧的键合键上键合碳原子或其它硅原子，

（4'）

式中，R¹⁰及R¹¹与上述含义相同；

（B）白色颜料 3～200质量份；

（C）（B）成分之外的无机填充剂 300～1000质量份；以及

（D）固化催化剂 0.01～10质量份。

2.如权利要求1所述的组合物，其中，（D）成分的固化催化剂为有机金属缩合催化剂。

3.如权利要求1所述的组合物，其中，还含有组合物整体的0.2～5.0质量%的量的（E）脱模剂。

4.如权利要求2所述的组合物，其中，还含有组合物整体的0.2～5.0质量%的量的（E）脱模剂。

5.如权利要求3所述的组合物，其中，（E）成分的脱模剂为硬脂酸钙。

6.如权利要求4所述的组合物，其中，（E）成分的脱模剂为硬脂酸钙。

7.光半导体装置，其具有光半导体元件以及反射体，所述反射体含有如权利要求1-6中任一项所述的组合物的固化物。