[发明专利]谐振子、制备谐振子的方法、谐振腔、滤波器件及微波设备

权利要求书

1.一种谐振子，其特征在于，所述谐振子包括两个或多个依次堆叠的介质片，所述介质片中至少有相邻两介质片之间设置有人造微结构，所述相邻两介质片之间通过粘接层连接，且所述粘接层不覆盖所述人造微结构，所述人造微结构是由导电材料制成的具有几何图形的结构。

2.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘接层覆盖所述相邻两介质片之间的除人造微结构以外的所有或部分区域。

3.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，任意相邻两介质片之间均设置有人造微结构并通过粘接层粘接，且所述粘接层不覆盖相应的人造微结构的表面。

4.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘接层包括两个或多个粘接点，每个粘接点具有预设体积量的粘接剂。

5.根据权利要求4所述的谐振子，其特征在于，所述两个或多个粘接点随机或对称地分布在所述相邻两介质片之间的区域上。

6.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘接层为一层粘接剂构成的粘接环，且所述粘接环铺满所述相邻两介质片之间的预设面积。

7.根据权利要求6所述的谐振子，其特征在于，所述粘接环为不规则形状或者为对称的环形。

8.根据权利要求7所述的谐振子，其特征在于，所述介质片为圆环形，所述粘接环为与所述介质片共中心线的圆环形。

9.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述人造微结构随机或有规律地排布在所述相邻两介质片中的一个介质片表面上。

10.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述人造微结构成环形阵列或矩形阵列地排布在所述相邻两介质片中的一个介质片表面上。

11.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述介质片为圆环形，所述人造微结构以所述介质片表面的圆心为旋转中心成环形阵列排布。

12.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述介质片为方形，所述人造微结构以所述介质片的长度边或宽度边分别为行方向和列方向成矩形阵列排布。

13.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘接层的厚度大于或等于所述人造微结构的厚度。

14.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘结层的粘结剂的介电常数为1~5，损耗角正切值为0.0001~0.1。

15.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘结层的粘结剂的介电常数为1~3.5，损耗角正切值为0.0001~0.05。

16.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述粘接层的粘接剂的介电常数为2~3.5，损耗角正切值为0.0001~0.006。

17.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述人造微结构设置在所述相邻两介质片中的一个介质片表面的边缘上。

18.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，自所述人造微结构所附着的介质片的中心向外，随着距离的增大，所述人造微结构的等效折射率逐渐增大。

19.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，自所述人造微结构所附着的介质片的中心向外，随着距离的增大，所述人造微结构的尺寸逐渐增大。

20.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述两个或多个介质片的厚度均相等或不完全相等。

21.一种制备如权利要求1至20任一项所述的谐振子的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

a、在介质片表面上加工出人造微结构，人造微结构是由导电材料制成的具有几何图形的机构；

b、将粘结剂置于所述介质片的设有人造微结构的表面上，且粘结剂不覆盖在人造微结构上，得到超材料片；

c、将另一介质片叠加到步骤b得到的超材料片上，使得人造微结构位于两介质片之间，粘接剂粘接两个介质片形成粘结层。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，步骤a中，介质片有预设的多个，分别在每个介质片表面上加工出人造微结构。