[发明专利]转子及其形成方法

权利要求书

1.一种形成转子的方法，其中，转子包括多个导体棒，每个导体棒连结到短路环，该方法包括：

将多个导体棒的每个的端部设置在由短路环限定的多个腔室的相应一个内；

在设置之后，使多个导体棒的每个的端部变形；和

在设置之后，将多个导体棒的每个的端部钎焊到短路环，以形成转子。

2.如权利要求1所述的方法，其中，变形和钎焊将多个导体棒的每个的端部连结到短路环。

3.如权利要求1所述的方法，其中，转子可绕旋转轴线旋转，并且其中，变形包括将力沿旋转轴线施加到短路环。

4.如权利要求3所述的方法，其中，多个腔室的每个具有一形状，并且其中，变形包括将多个导体棒的每个的端部模制成该形状。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

将钎焊材料沉积到短路环的贴合表面上；

其中，贴合表面在其中限定所述多个腔室，使得该多个腔室不延伸穿过短路环的整个厚度；和

组装钢叠片组件，其中，钢叠片组件包括；

钢叠片堆叠结构，在其中限定多个凹槽，并具有端表面；和

多个导体棒，其中，多个导体棒的每个被设置在多个凹槽的相应一个内，使得多个导体棒的每个的端部从钢叠片堆叠结构的端表面延伸；和

并且其中，设置包括将多个导体棒的每个的端部插入在多个腔室的相应一个内，以在多个腔室的相应一个内限定多个导体棒的至少一个的端部和贴合表面之间的间隙，并由此形成转子组件。

6.如权利要求5所述的方法，其中，转子可绕旋转轴线旋转，并且其中，变形包括挤压转子组件，使得多个导体棒的每个的端部在多个腔室的相应一个内变形。

7.如权利要求5所述的方法，其中，钎焊用钎焊材料至少部分地填充多个腔室的每个，以由此将多个导体棒的每个连结到短路环。

8.如权利要求1所述的方法，还包括：

将多个导电叠片层邻近彼此堆叠，以在每对相邻导电叠片层之间限定贴合界面，以由此形成短路环；

其中，多个导电叠片层的每个限定穿过其中的多个腔室，并且其中，短路环具有外边缘、配合表面和与配合表面间隔开的外表面；

在堆叠之后，将多个导电叠片层的一个的多个腔室的每个与每个相邻导电叠片层的多个腔室的每个对齐，以由此限定穿过短路环的多个通道，其中，多个通道的每个从配合表面穿过短路环的整个厚度延伸到外表面，并沿外边缘彼此间隔；

组装钢叠片组件，其中，钢叠片组件包括；

钢叠片堆叠结构，在其中限定多个凹槽，并具有端表面；和

多个导体棒，其中，多个导体棒的每个被设置在多个凹槽的相应一个内，使得多个导体棒的每个的端部从钢叠片堆叠结构的端表面延伸；和

并且其中，设置包括将多个导体棒的每个的端部插入在多个通道的相应一个内；和

在插入之后，将钎焊材料沉积在多个通道的每个内，以由此形成转子组件。

9.如权利要求8所述的方法，其中，钎焊将钎焊材料至少部分地设置在每对相邻导电叠片层之间的贴合界面上，以由此连结多个导电叠片层的每个，并形成短路环。

10.一种转子，包括：

短路环，在其中限定多个腔室，每个腔室具有一形状；

多个导体棒，每个导体棒具有端部，所述端部设置在多个腔室的相应一个内并连结到短路环，其中，端部可被变形成该形状；和

钎焊材料，设置为在多个腔室的相应一个内与多个导体棒的每个的端部接触。