[发明专利]一种LED灯结构及其封装方法有效

申请号：	201210469094.8	申请日：	2012-11-20
公开（公告）号：	CN102969308A	公开（公告）日：	2013-03-13
发明（设计）人：	马建设;贺丽云;胡杰;徐红英;苏萍;刘彤	申请（专利权）人：	彩虹奥特姆（湖北）光电有限公司;清华大学深圳研究生院
主分类号：	H01L25/075	分类号：	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	434000 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种 led 结构及其封装方法
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【权利要求书】：

1.一种LED灯结构，所述结构包括基板、LED芯片、反光杯和封装胶，所述基板上固定有至少一个所述反光杯，每个所述反光杯内安装有至少一个所述LED芯片，所述封装胶填充在所述反光杯内并包覆所述LED芯片；其特征在于，所述结构还包括封盖所述反光杯的复眼透镜，所述复眼透镜的背面固定在所述封装胶的上表面，且所述复眼透镜的背面涂有荧光粉。

2.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于，所述荧光粉与无水酒精混合后通过喷涂的方式涂覆在所述复眼透镜的背面。

3.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于，所述复眼透镜的背面为平面结构且正面由多个相似的微型曲面透镜组成。

4.根据权利要求3所述的LED灯结构，其特征在于，所述微型透镜的形状为圆形且直径小于1mm。

5.根据权利要求3所述的LED灯结构，其特征在于，所述复眼透镜的厚度为0.1mm-5mm。

6.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于，所述结构还包括围坝，所述围坝固定在所述基板上且包围所述反光杯。

7.根据权利要求1-6任一所述的LED灯结构，其特征在于：所述LED芯片以COB封装形式安装在所述反光杯内。

8.如权利1所述的LED灯结构的封装方法，其特征在于：所述方法包括：

a、将荧光粉均匀分散于无水酒精中，将所述混合物均匀喷涂到复眼透镜的背面后烘干；

b、将LED芯片安装在基板上的反光杯内；

c、在反光杯中注满封装胶，将所述复眼透镜的背面固定在所述封装胶的上表面。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：步骤a中的烘干温度为80-110℃。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述荧光粉的厚度通过喷涂时间和/或喷涂压力来控制。