[发明专利]一种引线键合机XY工作台结构有效
申请号: | 201210467655.0 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN102956516A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 张飞;徐大林 | 申请(专利权)人: | 大连佳峰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/68 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 花向阳 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 键合机 xy 工作台 结构 | ||
技术领域
本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及后道装备引线键合机的核心部件XY工作台的结构设计。
背景技术
引线键合设备的根本在于通过劈刀引导金属引线在三维空间中作复杂高速的运动以形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状。X,Y,Z三个方向上协调运动的精度和速度,是保证键合设备焊线精度、可靠性、一致性和效率的关键。
传统的键合机XY工作台的X向直线电机安装在绑定头的左侧,绑头下面还需要基座来支撑X 向直线电机基座,Y向直线电机基座和键合头,这样将导致整个XY工作台占空间面积大,并且需要基座和X向直线电机动子的精密配合加上高精度的机械设计和装配才能保证XY 工作台装配精度的技术问题。
发明内容
为了更好地提高引线键合机自动生产过程中的速度、精度和可靠性,本发明提供了一种新型引线键合机XY工作台。
本发明采用的技术方案是:一种引线键合机XY工作台结构,由引线键合机构、矿物质铸件基座、矿物质支腿和基础钢板组成,矿物质铸件基座为人造理石铸造而成的三层阶梯的台阶形状基座,其中第一层台阶开有垂直方向的走线孔用于导线安装;第二层台阶水平表面提供了X向交叉滚子安装面,第二层台阶水平表面还开有 X向直线电机定子安装孔, X向交叉滚子安装孔, 第二层台阶水平表面上还开有X向直线电机安装凹槽,在X向直线电机安装凹槽的侧面开有走线凹槽;第三层台阶水平表面上开有Y向直线电机定子安装孔;在第二层台阶的垂直面上开有水平向的导线孔;矿物质铸件基座的四角留有矿物质支腿的安装孔,四根大螺栓通过矿物质支腿安装孔将矿物质铸件基座,矿物质支腿和基础钢板固定连接在一起,在矿物质支腿上开有若干个走线孔;
引线键合机构由Y向直线电机定子,Y向直线电机动子, X向直线电机定子, X向直线电机动子,X向基座,Y向基座,键合头, Y向交叉滚子,X向交叉滚子和Y向直线电机动子散热器组成:
用交叉滚子专用螺丝将X向交叉滚子通过X向交叉滚子安装孔安装在X向交叉滚子安装面上;
用螺丝通过X向基座上的X向直线电机动子安装螺丝孔将X向直线电机动子和X向基座固定在一起;
将Y向直线电机定子用螺丝通过Y向直线电机定子安装孔固定在矿物质铸件基座上;
将X向直线电机定子用X向直线电机定子安装螺丝通过X向直线电机定子安装孔安装进X向直线电机安装凹槽里面;
用X向交叉滚子安装螺丝通过X向交叉滚子螺丝安装孔将X向交叉滚子安装在由矿物质材料铸成的X向交叉滚子安装面上;
用X向交叉滚子安装螺丝将X向交叉滚子和X向基座连在一起;
用Y向交叉滚子安装螺丝将Y向交叉滚子的一侧安装到Y向基座上,用Y向交叉滚子安装螺丝将Y向交叉滚子的另一侧固定到X向基座上,将Y向直线电机动子散热器和Y向直线电机动子的对齐边对齐,用Y向直线电机动子安装螺丝将其固定在Y向基座上。
本发明的有益效果是:这种引线键合机XY工作台结构结构省略掉传统结构左侧安装X向直线电机,这样键合头部分的所有重量都承载在X向直线电机动子上方的X 向直线电机基座上面,因为不需要额外的机械连接,所以能够增加X方向的机械刚性和强度;本发明的这种结构的另一个好处就是机台的重心会向中间偏移,利于整个机台的稳定,从而大大增加了机器焊接的稳定性。
附图说明
图1是本发明引线键合机XY工作台结构的结构示意图。
图中:1、Y向直线电机定子, 2、Y向直线电机动子, 3、X向直线电机定子, 4、X向直线电机动子,5、X向基座,6、Y向基座,7、X向直线电机矿物质铸件基座,8、X向直线电机安装凹槽,9、键合头。
图2是本发明矿物质基础基座结构示意图。
图中: 21-24、X向直线电机定子安装孔,51-56、Y向直线电机定子安装孔,70-79、X向交叉滚子安装孔,8、X向直线电机安装凹槽,10、X直线电机动子走线凹槽。
图3是本发明引线键合机XY工作台结构组装结构分解图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造