[发明专利]一种LED面光源无效

专利信息
申请号: 201210467291.6 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN102938441A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 杨耀武;苏晓燕;韩志达;杨子健;宋丽萍 申请(专利权)人: 常熟卓辉光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED面光源,属于固体照明技术领域。

背景技术

LED白光照明由于光效高、寿命长、造型丰富,已经广泛应用于普通照明和背光照明领域,目前的白光LED光源均是使用白光LED芯片经过2次配光设计实现的。传统的白光LED芯片是在蓝色LED芯片表面涂覆黄色荧光粉形成的,近来也有使用紫外LED芯片表面涂覆三基色荧光粉形成的。

由于荧光粉直接涂覆在LED芯片表面,不管哪种方式,都会存在LED芯片散热困难、光效降低的问题,同时LED荧光粉在高温下容易变性,长时间使用后会出现光效和显色指数的劣化现象,成为制约白光LED应用的主要问题。而目前封装的LED芯片作为一种点光源,直接应用会产生眩光,因此还需要进行二次配光,这样进一步加大了光效损失。

针对这一问题,科学界一直进行LED芯片结构、封装工艺和荧光粉材料的改良,取得了很大的进步,但这些改进尚不足以彻底解决目前存在的问题,而且发生较高的成本,也制约了新技术的推广。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED面光源,该光源解决LED芯片散热、荧光粉劣化和电光源眩光等问题。

为了解决上述技术问题,本发明的一种LED面光源,包括LED芯片组、LED荧光板和支撑结构,所述LED芯片组设置在支撑结构内,支撑结构上还设置有LED荧光板,LED芯片组发出的光线通过LED荧光板传递出来。

所述LED芯片组包括一个或多个LED芯片,LED芯片可以是蓝光LED、紫外线LED或其它光谱的LED, LED芯片表面没有涂覆荧光粉。

所述LED芯片通过热沉固定在驱动电源上并将热导出封装体。

所述LED芯片采用单颗或COB方式封装形成。

所述LED荧光板由透明材质的薄型材料单侧面涂覆LED荧光粉涂层构成。

所述薄型材料为玻璃或有机高分子材料。

所述薄型材料为平面结构或曲面结构。

所述LED荧光粉涂层采用的荧光粉为远程荧光粉,该荧光粉材料配比和LED芯片发出的光谱相对应,可以激发出可见光。

所述支撑支架端部设置有引出电极,所述引出电极为针状、片状或为软导线,对外连接商用电源,可以为LED芯片组驱动电源提供输入。

本发明解决LED芯片散热、荧光粉劣化和电光源眩光的问题,同时也可以采用这种LED面光源直接制作灯具,减少了二次配光的成本,提高了光源光效。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

附图1为本发明的结构示意图。

附图2为本发明的LED芯片组结构示意图。

附图3为本发明的LED荧光板结构示意图。

附图4为本发明的支撑部件结构示意图。

附图5为本发明的筒状LED面光源结构示意图。

附图6为本发明的管状LED面光源结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示,一种LED面光源,其包括LED芯片组1、LED荧光板2和支撑结构3,所述LED芯片组1设置在支撑结构3内,支撑结构3上还设置有LED荧光板2,LED芯片组1发出的光线通过LED荧光板2传递出来;所述LED芯片组1包括一个或多个LED芯片10,LED芯片10 表面没有涂覆荧光粉。

所述LED芯片10通过热沉11固定在驱动电源12外壳上并将热导出封装体。

所述LED芯片10采用单颗或COB方式封装形成。

如图3所示,所述LED荧光板2由透明材质的薄型材料21单侧面涂覆LED荧光粉涂层22构成。

所述薄型材料21为玻璃或有机高分子材料。

所述薄型材料21为平面结构或曲面结构。

所述LED荧光粉涂层22采用的荧光粉为远程荧光粉。

如图4所示,所述支撑支架3端部设置有引出电极31。

所述引出电极31为针状、片状或为软导线。

如附图5所示,是利用本发明技术方案制作的筒状LED平面光源,

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