[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明创造是有关于一种散热装置，尤指一种可减少成本并大幅降低整体热阻之散热装置。 

背景技术

随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处里器(CentralProcessing Unit,CPU)、芯片组或显示单元的电子组件指令周期也随着增长，造成电子组件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子组件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子组件的损毁。 

一般业界采用的电子组件散热装置大部分透过如风扇、散热器或是热管等散热组件进行散热，并藉由散热器接触热源，再透过热管将热传道至远程散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，针对空间较狭窄或面积较大之热源则选择以均温板作为导热组件作为传导热源之使用。 

传统均温板系透过以两片板材对应盖合所制成，该板材的相对应侧系设置有沟槽及毛细结构(如Mesh、烧结体)之中任一或其任一之相加总，将该等板材对应盖合形成一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态并其内部填充有一工作流体，而为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，当前述均温板内之工作流体由蒸发区受热产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态之工作流体至均温板之冷凝区后由汽态冷凝转换为液态，再透过铜柱回流至蒸发区继续循环作用，汽态之工作流体在该冷凝区冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细作用之关系使得工作流体可回流至蒸发区。 

但由于传统均温板因其工作流体之回流速度太慢，易生空烧或均温不佳，以致无法使工作流体有效的进行汽液变化之热交换，其均温效果不彰显，因此在设计上，若以增加毛细结构对工作流体的毛细吸力之考虑，将可加速冷却之工作流体的回流（吸）力，大幅的提高毛细力进而有效提升均温板的热传导能力，但习知上毛细吸力及流体阻力却为两个相互冲突的设计因素：若仅考虑提升毛细吸力，需提供孔隙较小的毛细结构，但此小孔隙却 提供较大流体阻力而阻碍了工作流体的回流作用；若仅考虑降低流体阻力，则需提供孔隙较大的毛细结构以利于工作流体回流，但此大孔隙却不利于增加毛细吸力。 

故市面上另有一种均温板采用复合式微结构，其系包含一第一毛细结构层及一第二毛细结构层，该第一、二结构层具有不同的孔隙尺寸；无论是前述采用单层的传统均温板亦或是采用复合式的均温板，其制程皆复杂不易薄化且难以控制质量，造成成本及不良率的提高。 

以上所述，习知具有下列之缺点： 

1.成本较高；2.均温性较差； 

3.不易薄化；4.热阻较高。 

所以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。 

发明内容

因此，为有效解决上述之问题，本发明创造之主要目的在于提供一种可大幅减少成本之散热装置。 

本发明创造的次要目的，在于提供一种可降低整体热阻之散热装置。 

本发明创造的次要目的，在于提供一种可令冷凝区均温性较佳之散热装置。 

为达到上述目的，本发明创造系提供一种散热装置，系包括一第一板体及一第二板体，该第一板体具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面上形成（或设置）有一粗糙结构，该第二板体具有一第三侧面及一第四侧面，该第二板体之第四侧面系盖合相对该第一板体之第二侧面，并共同界定一腔室并填充有一工作流体，所述散热装置更具有一镀膜层披覆于所述第二侧面之粗糙结构上或第四侧面上其中任一侧面上或同时披覆于第二侧面之粗糙结构上及第四侧面上。 

透过本发明创造此结构的设计，利用前述第二侧面上形成的局部或全部之粗糙结构，并于该粗糙结构上所披覆的镀膜层系由二氧化硅所组成，且其具有亲水性或疏水性特性，当该第二板体之第三侧面受热时，液态之工作流体会受热而蒸发为汽态工作流体，接着，汽态工作流体于第一板体之第二侧面产生冷凝而转换成为液态之工作流体，藉由所述粗糙结构的形成，会迅速将液态工作流体拉回至相对该第二侧面之热源对应位置处，再经由集 结成的液态工作流体流回所述第三侧面，加速冷凝之工作液体的回流，进而促使整体散热装置热阻降低并提升散热装置之均温性；除此之外，还可改善习知均温板制程复杂且难以控制质量，进以大幅减少不良率及生产成本之效果者。 

【主要组件符号说明】 

散热装置1 

第一板体10 

第一侧面101 

第二侧面102 

粗糙结构1021 

镀膜层1022 

第二板体11 

第三侧面111