[发明专利]一种高良率的柔性无胶双面覆铜箔的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于覆铜箔生产技术领域，尤其涉及柔性无胶双面覆铜箔的制备方法。

背景技术

近年来，手机、数码相机、笔记本等消费电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，目前该趋势仍在进行之中。这要求电子产品中的线路板及其原材料——柔性覆铜箔的厚度要不断减小。采取双面覆铜箔，可以在相同厚度的情况下布施更密集的线路，因而得到消费类电子产品的青睐，其市场一直供不应求。从发展趋势看，有胶型柔性覆铜箔由于采用了丙烯酸、环氧树脂一类的胶黏剂，不但增加了覆铜箔的厚度，同时由于胶层的耐高温性能比基材差，会降低覆铜箔的尺寸安定性，因此无胶类双面柔性覆铜箔的制备一直是各大厂家研究的重点。

专利CN102408564A提出了一种柔性无胶双面覆铜箔的制作工艺，其方法是制备热塑性聚酰亚胺前体溶液，然后将它涂覆在铜箔上，制备成热塑性聚酰亚胺树脂层，然后在其上涂覆非热塑性聚酰亚胺的前体溶液，干燥后得到非热塑性聚酰亚胺层，之后再在其上涂覆热塑性聚酰亚胺的前体溶液，制备热塑性聚酰亚层，将此复合层进行亚胺化之后得到单面覆铜箔，然后将两层单面覆铜箔压合得到双面覆铜箔。由于铜箔经过的工序多、在高温暴露的时间长，这种工艺制备的双面覆铜箔容易产生缺陷，良率低。

专利CN201110253254提出了一种柔性无胶双面覆铜箔的制作工艺，先在铜箔上涂敷非热固性聚酰亚胺的前体溶液，干燥形成非热塑性聚酰亚胺层后，再涂覆热塑性聚酰亚胺的前体溶液，干燥后得到热塑性聚酰亚胺层，再进行亚胺化得到单面无胶覆铜箔，将两片这样的单面无胶覆铜箔热压便得到双面无胶覆铜箔。这种制备方式要经过三次涂布工艺，不仅工艺复杂，同时由于铜箔需要经过涂布、压合两种工序，容易产生缺陷。

专利CN102009515A公开了一种双面挠性覆铜板的制作方法，其方法是先制备热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液，然后在铜箔上涂布上述制得的热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液，烘干后得到单面板；取两片上述制得的单面板并以其上树脂涂层相对分别贴合于预先准备的聚酰亚胺薄膜的两面上，在高温下压合得到二层法双面挠性覆铜板。这种方法中铜箔仍然要经过涂布、压合两种工艺，容易产生缺陷。

以上的制备方法做出的柔性无胶双面覆铜箔都存在着同样的问题，即：铜箔经过涂布、压合多道工序，并且都要经过亚胺化的过程，长期暴露在高温下，容易产生褶皱、氧化等缺陷，从而影响产品的良率，这对于价格昂贵的柔性无胶双面覆铜箔产品来说是非常有害的。

发明内容

发明目的：针对上述现有存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种高良率的柔性无胶双面覆铜箔的制备方法，该方法通过减少铜箔参与的工序从而降低铜箔由于高温出现褶皱和氧化的几率，进而提高产品的良率。

技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种高良率的柔性无胶双面覆铜箔的制备方法，包括以下步骤：

a、热塑性聚酰亚胺前驱体溶液的制备：将二胺化合物溶解于极性质子溶液，然后分批加入芳香族四酸二酐，且芳香族四酸二酐与二胺化合物的摩尔比为0.9～1.1:1，并搅拌完全溶解；其中所述极性质子溶液为DMAC（二甲基乙酰胺）或NMP（N-甲基吡咯烷酮）；

b、准备商用热固性聚酰亚胺薄膜，在该热固性聚酰亚胺薄膜的上表面和下表面分别涂覆步骤a得到的热塑性聚酰亚胺前驱体溶液，然后烘干；接着在300±20℃下进行亚胺化，得到三层复合薄膜；

c、在步骤b得到的三层复合薄膜的上表面和下表面分别叠放铜箔，且铜箔的光滑面朝外设置，并在惰性气体的保护下，进行热压，得到柔性双面无胶覆铜箔。

作为优选，所述二胺化合物为芳香族二胺、脂肪族二胺中的一种或两者的混合物；当二胺化合物为芳香族二胺和脂肪族二胺的混合物时，两者的摩尔比为19～1:1。

作为优选，所述芳香族二胺具有以下其中一种分子结构：

其中Y、Z和W分别代表的是以下分子基团中的任何一种：-CO-、-O-、-S-、-SO₂-、-CH₂-、-C（CH₃）₂-或-C（CF₃）₂-；两边的单键表示连接的是-NH₂。

作为优选，所述脂肪族二胺具有以下分子结构：