[发明专利]热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺

权利要求书

1.热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺,其特征在于包括有以下工艺步骤：将预处理后的碳化硅粉末放置于化学镀镍装置中进行施镀，其镀液配方按照以下配比进行配制：主盐硫酸镍30g/L，还原剂次亚磷酸钠30g/L，络合剂采用苹果酸与丁二酸钠各20g/L，稳定剂硫脲1.5~2.5mg/L，所述的预处理后的碳化硅粉末的装载比为20~25g/L，施镀的温度为85~90℃，施镀过程中通过补加5%NaOH溶液维持镀液pH值4.0~4.8，得到热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉。

2.按权利要求1所述的热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺,其特征在于所述的镀液在施镀三次之后通过补加10g/L的主盐硫酸镍和10g/L的还原剂次亚磷酸钠后得到的镀液可进行重复施镀。

3.按权利要求1或2所述的热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺,其特征在于步骤1）所述的预处理后的碳化硅粉体的处理工艺是：

1）首先用5%~10%的NaOH 溶液对碳化硅粉体进行超声波除油，然后用稀盐酸中和，再用去离子水进行超声清洗；

2）随后采用5wt %的HF溶液浸蚀5min进行粗化，使得碳化硅粉体的颗粒表面粗糙，以提高镀层与基体的结合力，粗化完成后用去离子水漂洗，80℃烘干；

3）进行敏化处理，采用8%~15%的SnCl₂的盐酸溶液浸渍烘干后的碳化硅粉体3~5min，经真空抽滤后敏化液回收，碳化硅粉体再进行水洗在其表面生成凝胶层，凝胶层中吸附有二价锡离子具有还原性；

4）敏化处理后的碳化硅粉体经大量去离子水漂洗，再进行活化处理，采用PdCL₂为0.5g/L，pH值为1.5~2.5的溶液对碳化硅粉体进行浸泡，在其表面还原出Pd原子活化中心，经真空抽滤之后活化液回收，碳化硅粉体经漂洗后烘干，得到预处理的碳化硅粉末。