[发明专利]内胆讯号传输路径结构

说明书

技术领域

本发明涉及光纤同轴混合网络中光站及放大器的内胆讯号传输路径设计技术领域，具体讲是一种内胆讯号传输路径结构。

背景技术

在现有技术的光纤同轴混合网络（HFC）中，采用插拔式RF模组设计的同轴线缆架构中，须利用一种转接结构，将同轴线缆上的射频讯号（RF）和同轴电缆电源（Cable Power）电流通过壳体PCB板（印制电路板）上的接头公座及内胆PCB板上的接头母座传递至内胆PCB板上。其结构（如图1）包括壳体1′、壳体PCB板2′、内胆6′、内胆PCB板8′、接头母座7′、接头公座3′和PIN针4′（电子插针）。所述的壳体PCB板2′固定安装在壳体1′上，所述的接头公座及PIN针均固定连接在壳体PCB板上，所述的接头母座固定连接在内胆PCB板上，且接头母座通过连接螺母9′固定安装在内胆上，所述接头母座的下端连接在接头公座内，接头母座的下端面上设有一供PIN针自由端插入的插孔5′，所述PIN针的上部插接在插孔内。该内胆讯号传输路径结构的射频讯号通过壳体PCB板上的接头公座和PIN针与接头母座的配合传递至内胆PCB板上，该内胆采用铝合金制成的内胆，其中接头公座起到接地的作用。该结构的内胆讯号传输路径结构比较复杂、组装较为不便、生产成本高；另外，射频讯号通过壳体PCB板上的接头公座和PIN针与接头母座的配合传递至内胆PCB板上，其壳体PCB板与内胆PCB板间的距离较大，从而使内胆讯号传输路径结构的体积较大，空间利用率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺陷，提供一种结构简单、组装方便、成本低且空间利用率高的内胆讯号传输路径结构。

本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的内胆讯号传输路径结构：它包括壳体、壳体PCB板、内胆、内胆PCB板、接头母座和PIN针，所述的壳体PCB板固定安装在壳体上，所述的内胆上设有一供接头母座插入的通孔，所述接头母座的自由端端面上设有一供PIN针插入的插孔，所述内胆PCB板固定安装在内胆上，所述接头母座的下端固定连接在壳体PCB板上，所述PIN针的上部与内胆PCB板连接，PIN针的下部设置在接头母座的自由端端面上的插孔内，所述接头母座的外侧壁与内胆的通孔内壁连接。

采用以上结构后，本发明内胆讯号传输路径结构与现有技术相比，具有以下优点：在该内胆讯号传输路径结构中，内胆PCB板固定安装在内胆上，接头母座的下端固定连接在壳体PCB板上，PIN针的上部与内胆PCB板连接，PIN针的下部设置在接头母座的自由端端面上的插孔内，接头母座的外侧壁与内胆的通孔内壁连接，由于去掉了接头公座，且使接头母座的外侧壁与内胆通孔内壁连接，起到接头母座接地的作用，因此该内胆讯号传输路径结构简单、组装方便，生产成本低；且壳体PCB板与内胆PCB板间的距离缩短，从而缩小了整体体积，提升了空间利用率。

作为优选，所述内胆的通孔两端面上均设有一筒形壁，所述的筒形壁与内胆为一体成型结构，且筒形壁的内径等于通孔的内径，所述的内胆PCB板通过固定螺丝与内胆的筒形壁上端面固定连接；所述接头母座的外侧壁与筒形壁的内壁连接。安装内胆PCB板时，只需用固定螺丝将内胆PCB板固定在筒形壁上端面上即可。安装非常方便，该内胆通孔两端面上的筒形壁及通孔内壁替代了现有技术的接头公座，且起到接地作用。

附图说明

图1是现有技术内胆讯号传输路径结构的示意图。

图2是本发明内胆讯号传输路径结构的示意图。

如图所示：

1′壳体，2′壳体PCB板，3′接头公座，4′PIN针，5′插孔，6′内胆，7′接头母座，8′内胆PCB板，9′连接螺母。

1、壳体，2、壳体PCB板，3、筒形壁，4、PIN针，5、插孔，6、内胆，7、接头母座，8、内胆PCB板，9、固定螺丝，10、通孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

如图2所示可知，本发明内胆讯号传输路径结构，它包括壳体1、壳体PCB板2、内胆6、内胆PCB板8、接头母座7和PIN针4，所述的壳体PCB板2固定安装在壳体1上，所述的内胆6上设有一供接头母座7插入的通孔10，所述接头母座7的自由端端面上设有一供PIN针4插入的插孔5，所述内胆PCB板8固定安装在内胆6上，所述接头母座7的下端固定连接在壳体PCB板2上，所述PIN针4的上部与内胆PCB板8连接，PIN针4的下部设置在接头母座7的自由端端面上的插孔5内，所述接头母座7的外侧壁与内胆6的通孔10内壁连接。

所述内胆6的通孔10两端面上均设有一筒形壁3，所述的筒形壁3与内胆6为一体成型结构，且筒形壁3的内径等于通孔10的内径，所述的内胆PCB板8通过固定螺丝9与内胆6的筒形壁3上端面固定连接；所述接头母座7的外侧壁与筒形壁3的内壁连接。