[发明专利]无卤环氧胶粘剂及使用其制备的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明属于高分子复合材料应用领域，具体涉及一种无卤环氧胶粘剂及使用其制备的覆盖膜。 

背景技术

目前用于柔性电路板（FPC）的封装材料，为了保证材料的UL阻燃等级，一直使用含溴环氧树脂和含溴添加剂来达到阻燃目的，但是废弃的电子电器在焚烧时存在产生致癌物质的二噁英的隐患。随着欧盟《关于报废电子电气设备指令》（WEEEWaste Electrical and Electronic Equipment Directive）及《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS Restriction ofHazardous Substances)两项指令的实施，对电子产品提出了不能含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等环境管理物质的要求。为了满足无铅制程和无卤材料的绿色环保的大趋势，各厂家都在积极开发无卤材料。 

FPC的封装材料无卤化已成趋势，无卤阻燃可以使用胶粘剂中含有磷、氮、硅等元素来实现。目前市场上的无卤覆盖膜主要使用含磷阻燃体系，其配方的特点是以热塑性树脂或者橡胶增韧含磷环氧树脂或特殊基团的环氧树脂，所述的特殊基团环氧树脂包括联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂，同时添加含磷阻燃剂和一定量的氢氧化铝等无机填料辅助阻燃，采用DDS或酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂。但是大量的磷系阻燃剂的加入，一方面存在填料分散不均影响覆盖膜性能；另一方面大量的磷系填料的加入，导致覆盖膜的力学性能下降、耐热性降低，吸水性增大，并且存在后续使用过程中小分子填料向表面渗出或迁移，影响后续使用。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术中的上述不足，提供一种不含卤素， 使用磷、氮阻燃剂协同阻燃胶粘剂体系，减少含磷阻燃剂的用量，解决由于大量磷阻燃剂加入带来的负面效果，具有良好的阻燃性、优异的耐热性、高可靠性，同时保持较好的力学性能的无卤环氧胶粘剂。 

本发明要解决的另一个技术问题是针对现有技术中的上述不足，提供一种使用上述胶粘剂制备的覆盖膜，其阻燃性达到UL94 V-0级，具有优异的剥离强度、耐热性及加工性能。 

本发明的技术方案是：一种无卤环氧胶粘剂，该胶粘剂由以下重量份数的各组分组成：含磷环氧树脂10～80份，橡胶改性环氧树脂10～40份，增韧剂10～50份，固化剂1～25份，固化促进剂0.01～1.0份，无机填料0～80份，含磷阻燃剂1～40份，含氮阻燃剂1～40份，抗氧剂0.01～1.0份，按上述配比将各组分分散于有机溶剂中，得到固含量为30wt％～50wt％的胶粘剂。 

作为优选，所述橡胶改性环氧树脂为液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂，其中使用的环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂及氢化物；所述端羧基丁腈橡胶为丙烯腈和丁二烯的共聚物橡胶，其中橡胶的含量为15-80%。利用端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂可以增强主体树脂和橡胶的相容性，同时橡胶改性环氧树脂中还有一定量的小分子环氧树脂，也可以增加固化物的交联密度，提高胶层的内聚力，有助于提高覆盖膜的剥离强度。 

作为优选，所述增韧剂为热塑性树脂、合成橡胶或者两者的混合物，所述的热塑性树脂为聚酯树脂、丙烯酸酯树脂、酚氧树脂、聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或多种；所述的合成橡胶为丙烯腈和丁二烯的共聚物，其中丙烯腈含量为15wt％～50wt％，共聚物分子链末端被羧基化。 

作为优选，所述的固化剂为4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲烷、双氰胺中的一种或多种。 

作为优选，所述的固化促进剂为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、三氟化硼-胺络合物、三苯基膦、脲类促进剂中的一种或多种。 

作为优选，所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、轻质碳酸钙、滑石粉、氮化铝、氧化锌、氧化铝、云母、高岭土、蒙脱土中的一种或多种。 

作为优选，所述含磷阻燃剂为作为优选，所述的含磷阻燃剂为SPB-100、OP-930、OP-935、SP-703H中的一种或多种。 

作为优选，所述含氮阻燃剂为Melapur MC50、Melapur MC25、Melapur MC15中的一种或多种。