[发明专利]一种化学液供给装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种化学液供给装置。

背景技术

目前，半导体行业中晶片湿法处理工艺经常需要使用化学液对晶圆进行处理，而化学液在使用中会被逐渐的消耗掉。在给化学液桶进行补给时则会影响正常生产的进行。

发明内容

为了解决化学液补给时影响设备正常生产的不足，本发明的目的在于提供一种化学液供给装置。该供给装置采用双化学液桶的设计，并且实现双桶的自动切换与供给，即在供液桶中的化学液减少到预定量时，系统会自动将补液桶中的化学液补给到供液桶中。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器，其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器，供液桶连通有控制向外排气的溢流阀；所述供液桶内的化学液向机台供液，补液桶内的化学液对供液桶进行补给。

其中：所述补液桶连通有泄压的手动断通阀；所述供液桶及补液桶内装有相同的化学液，初始状态的供液桶及补液桶内的化学液均为满桶；所述供液桶及补液桶内的液位传感器均为上下两个，分别检测桶内化学液的高液位及低液位；与补液桶连通的供气源所供给的气体压力大于与供液桶连通的供气源所供给的气体压力；所述供液桶的排气压力通过溢流阀控制，该溢流阀设定的压力大于与供液桶连通的供气源所供给的气体压力，且小于与补液桶连通的供气源所供给的气体压力；所述电磁阀为两位两通电磁阀，药液阀为两位两通药液阀。

本发明的优点与积极效果为：

1．本发明利用供液桶和补液桶的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给，无需人工干预。

2．本发明结构简单紧凑，占地面积小。

3．本发明可以自动控制补液桶向供液桶补液，保证设备的无间断运行。

4．本发明耗气量小，能耗低。

附图说明

图1为本发明的结构原理图；

其中：1为第一两位两通电磁阀，2为第二两位两通电磁阀，3为第三两位两通电磁阀，4为两位两通药液阀，5为手动通断阀，6为补液桶，7供液桶，8为液位传感器，9为溢流阀，10为第一供气源，11为第二供气源，12为压缩空气源，13为第一管路，14为第二管路，15为第三管路，16为第四管路，17为第五管路，18为第六管路，19为第七管路，20为第八管路。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1所示，本发明包括供液桶7、补液桶6、电磁阀、药液阀、溢流阀9及液位传感器8，其中供液桶7及补液桶6均由不锈钢材料制成，供液桶7及补液桶6内装有相同的化学液，初始状态的供液桶7及补液桶6内的化学液均为满桶；供液桶7与补液桶6之间通过第五管路17相连通，并在第五管路上设有两位两通药液阀4，第五管路17的一端伸至补液桶6靠近桶底的位置，另一端插入供液桶7内、靠近供液桶7的顶部；两位两通药液阀4通过管路与压缩空气源12相连。

供液桶7内分别连通有第一管路13、第二管路14及第三管路15，其中第一管路13与第二供气源11相连通，并在第一管路13上设有第三两位两通电磁阀3，第一管路13插入供液桶7内的一端靠近供液桶7的顶部；第二管路14上设有溢流阀9，供液桶7的排气压力通过溢流阀9控制，第二管路14插入供液桶7内的一端靠近供液桶7的顶部；第三管路15与机台连通，第三管路15插入供液桶7内的一端靠近供液桶7的底部。

补液桶6内分别连通有第六管路18、第七管路19、第八管路20，其中第六管路18与第一供气源10相连通，并在第六管路18上设有第二两位两通电磁阀2，第六管路18插入补液桶6内的一端靠近补液桶6的顶部；第七管路19上设有泄压的手动断通阀5，第七管路19插入补液桶6内的一端靠近补液桶6的顶部；第八管路20可用于向补液桶6内进行工厂补液或手动加液。

供液桶7与补液桶6内均安装有检测液位的液位传感器8，每个桶内的液位传感器8均为上下两个，分别检测桶内化学液的高液位及低液位。本发明的第一、二、三两位两通电磁阀1、2、3及两位两通药液阀4、手动断通阀5、溢流阀9及两个桶内的液位传感器8分别与控制系统相连，控制系统为现有技术。