[发明专利]包括电容器的封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种结构，包括：

封装件，具有封装件第一面和封装件第二面，所述封装件包括：

管芯，具有对应于所述封装件第一面的管芯第一面并具有对应于所述封装件第二面的管芯第二面，所述管芯第一面与所述管芯第二面相对；

封装剂，围绕所述管芯；和

电容器，包括位于所述封装剂中的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的对置表面在从所述封装件第一面到所述封装件第二面的方向上延伸；以及

外部导电连接件，接合至所述封装件第一面和所述封装件第二面中的至少一个面。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述封装剂包括模塑料。

3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一板和所述第二板之间的区域包含所述封装剂。

4.根据权利要求1所述的结构，其中，所述电容器包括接合至所述第一板的第一指状件，并且包括接合至所述第二板的第二指状件，所述第一指状件和所述第二指状件相互交叉。

5.根据权利要求1所述的结构，其中，所述封装件还包括位于所述管芯第一面和所述管芯第二面中的至少一个面上的再分布层，所述外部导电连接件接合至所述再分布层。

6.根据权利要求1所述的结构，其中，所述封装件还包括在从所述封装件第一面到所述封装件第二面的方向上延伸的通孔。

7.根据权利要求1所述的结构，还包括：

另一管芯，连接至所述封装件的封装件第二面；以及

衬底，连接至所述封装件的封装件第一面，所述外部导电连接件接合至所述衬底和所述封装件第一面。

8.一种结构，包括：

管芯；

模塑料，封装所述管芯，所述模塑料具有第一表面和第二表面，所述第一表面对应于所述管芯的有源面；

垂直电容器，包括位于所述模塑料中的至少两个相对的板，所述相对的板的对置表面垂直于所述第一表面和所述第二表面延伸；

第一再分布层，位于所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上；以及

外部导电连接件，接合至所述第一再分布层。

9.根据权利要求8所述的结构，还包括：

另一元件，包括另一管芯，所述另一元件连接至所述第一表面和所述第二表面中的一个表面；以及

有机衬底，连接至与所述另一元件相对的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面，所述外部导电连接件接合至所述有机衬底。

10.一种方法，包括：

在衬底的表面上形成垂直电容器的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的相对面垂直于所述衬底的表面延伸；

将管芯接合至所述衬底的表面；

用封装材料封装所述管芯、所述第一板和所述第二板，所述封装材料具有远离所述衬底的第一面；以及

形成连接至所述第一面的外部导电连接件。