[发明专利]一种元器件开封方法无效
申请号: | 201210459439.1 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN102928281A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 李锋 | 申请(专利权)人: | 苏州华碧微科检测技术有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215024 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 开封 方法 | ||
1.一种元器件开封方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
A、制作一长条形铜箔;
B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面;
C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾;
D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中;
E、待元器件腐蚀完成后,放入盛有丙酮溶液的烧杯中,再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗,将元器件表面的残留物清洗干净。
2.根据权利要求1所述的一种元器件开封方法,其特征在于:所述步骤B中元器件焊接时,将元器件的所有引脚全部焊接于铜箔表面。
3.根据权利要求1所述的一种元器件开封方法,其特征在于:所述步骤B中,在元器件进行焊接之前,铜箔先放入可焊性焊锡炉内进行润湿。
4.根据权利要求1所述的一种元器件开封方法,其特征在于:所述步骤C中配制好的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中发烟硝酸和浓硫酸的比例为4:1。
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