[发明专利]安装装置、安装电子部件的方法、制造基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电子部件安装在基板上的安装装置的技术。

背景技术

过去，将IC（集成电路）芯片和诸如电阻器和电容器的电子部件安装在基板上的安装装置是广泛熟知的。

作为这种安装装置，具有两个安装头的安装装置是已知的（例如，参考日本专利申请公开HEI11-145688和2007-53271（下文中，分别称为专利文献1和2））。在这种类型的安装装置中，当第一安装头在将电子部件安装在基板上时，第二安装头吸取从部件供应单元提供的电子部件。同时，当第二安装头在将电子部件安装在基板上时，第一安装头吸取从部件供应单元提供的电子部件。第一安装头和第二安装头交替地重复这些操作，从而缩短基板制造时间。

这里，考虑这样的情况，即，当第一安装头和第二安装头中的一个正在将电子部件安装到基板上时，终止另一安装头吸取电子部件。一般地，在这种情形下，直到正在安装电子部件的安装头终止安装，其他安装头待机于这样的位置，以不对处于安装期间的安装头干扰（参考专利文献2）。

发明内容

一般地，在将电子部件安装到基板时，在安装电子部件之前计算多个安装头之间的最优安装顺序，因此将诸如待机时间的这种浪费时间最小 化。然而，在产生电子部件的未吸取错误或基于吸取缺陷部件的安装错误的情况下，用于校正错误的附加操作是必须的，并且打乱安装顺序，结果产生浪费时间。因此，存在的问题是，制造一个基板需要更长的时间。

鉴于以上所述的情况，期望提供一种能够抑制由于出现安装错误导致基板制造时间增加的安装装置的技术。

根据本发明的实施方式，提供了包括第一安装头、第二安装头和控制器的安装装置。

第一安装头和第二安装头被构造为重复执行保持电子部件的保持操作和将所保持的电子部件安装到基板上的安装操作以交替地将电子部件安装到基板上。

控制器被构造为当第一安装头和第二安装头完成保持操作并且均处于能够安装电子部件的状态时，比较与第一安装头的剩余安装时间段相关的第一值和与第二安装头的剩余安装时间段相关的第二值，以使对应于第一值和第二值中的较大值的安装头优先执行安装操作。

“第一值”是与将第一安装头要安装的所有电子部件中的剩余电子部件安装在基板上所需的时间段有关的值（剩余安装时间段）。“第二值”是与将第二安装头要安装的所有电子部件中的剩余电子部件安装在基板上所需的时间段有关的值。关于“第一值”和“第二值”，例如，可以使用表示安装头的剩余安装时间段的值、表示剩余电子部件的数量的值等。

在安装装置中，当两个安装头均处于能够安装电子部件的状态时，使具有相对较大的剩余安装时间段（剩余电子部件的数量）的值的安装头优先执行安装操作。利用该处理，例如，即使在产生基于未吸取错误等的安装错误，结果是需要执行用于错误校正的额外操作，或打乱安装顺序（这可以增加基板制造时间）时，也可以抑制基板制造时间的增加。

在安装装置中，控制器可以计算第一值和第二值间的差值的绝对值，确定差值的绝对值是否等于或大于预定的阈值，并且当差值的绝对值等于或大于预定的阈值时，比较第一值和第二值。

通过利用阈值，可以防止两个安装头的安装操作以剩余安装时间段（剩余电子部件数量）间的微差交替地改变。

在安装装置中，当通过第一值和第二值之间的比较，使第一安装头和第二安装头中的一个安装头优先执行安装操作时，控制器阻止基于第一值和第二值间的比较使对应于第一值和第二值中的较大值的安装头优先执行安装操作的处理被执行，直到被促使优先执行安装操作的安装头安装了所保持的所有电子部件。

因此，可以有效地抑制由于诸如未吸取错误导致的基板制造时间的增加。

在安装装置中，每当第一安装头所保持的电子部件中的一个电子部件被安装在基板上时，控制器就从第一值中减去与安装一个电子部件所需的时间段有关的减算值，并且每当第二安装头所保持的电子部件中的一个电子部件被安装在基板上时，控制器就从第二值中减去与安装一个电子部件所需的时间段有关的减算值。

在安装装置中，每当第一安装头将一次安装操作要安装的所有电子部件全部安装在基板上时，控制器就可以从第一值中减去与将一次安装操作要安装的所有电子部件全部安装所需的时间段有关的减算值，并且每当第二安装头将一次安装操作要安装的所有电子部件全部安装在基板上时，控制器就可以从第二值中减去与将一次安装操作要安装的所有电子部件全部安装所需的时间段有关的减算值。

在安装装置中，第一值可以是表示第一安装头的剩余安装时间段的 值，以及第二值可以是表示第二安装头的剩余安装时间段的值。