[发明专利]射频同轴连接器

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。

背景技术

随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，从而对用于两平行PCB板间进行射频互连的同轴连接器的位置精度要求越来越高，给通信产品带来了较大的成本压力。为了降低产品的整体成本，需要设计具有盲插能力和自校准能力的板间同轴连接器，降低产品的工艺要求，从而实现降低产品生产成本的目标，提升产品的整体竞争优势。然而，现有的射频连接器结构复杂，装配复杂，导致连接器的整体成本较高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术存在的射频同轴连接器结构复杂、连接器装配工艺复杂、组件间的相对距离难以调整的问题。

一方面，提供了一种射频同轴连接器，其包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，所述浮动端组件设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一内导体及第一外导体，所述固定端组件设置有第二母端连接结构，所述转接杆设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的内导件及外导件，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二内导体及第二外导体，所述第一内导体、第二内导体及外导件分别设有弹性针结构，所述第一外导体、第二外导体及内导件分别设有刚性孔，当所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体时，所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而所述弹性针结构弹性配合于所述刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，所述外导件的弹性针结构弹性配合于第一外导体和第二外导体的所述刚性孔内，以使所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。

在第一种可能的实现方式中，所述外导件的弹性针结构包括相对设置的二弹性接触面、长切槽和短切槽，所述弹性接触面分别弹性抵接所述第一外导体及第二外导体的刚性孔内壁，长切槽和短切槽分别开设于二弹性接触面上，以使转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述外导件的弹性针结构的两端分别弹性配合于第一外导体及第二外导体的刚性孔内，所述第一外导体可相对第二外导体轴向浮动，以补偿射频同轴连接器的轴向容差。

在第三种可能的实现方式中，所述第一内导体及第二内导体的弹性针结构开设切槽和开孔，以形成弹性接触面，所述弹性接触面分别弹性抵接于内导件的刚性孔内壁。

在第四种可能的实现方式中，所述浮动端组件、转接杆和固定端组件还分别包括介质体，所述浮动端组件的介质体固定第一内导体、第一外导体成一体，所述转接杆的介质体固定外导件及内导件成一体，所述固定端组件的介质体固定第二内导体、第二外导体成一体。

结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一内导体设置有倒刺，倒刺将第一外导体、第一内导体和介质体紧固成一体，所述第二内导体设置有倒刺，倒刺将第二外导体、第二内导体和介质体紧固成一体。

结合第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一外导体内壁设置有第一定位法兰，所述第一内导体外缘设置有第二定位法兰，第一定位法兰固定介质体于第一外导体，第二定位法兰固定第一内导体于介质体上。

结合第四种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述外导件设置有定位法兰，固定第一内导体于转接杆的介质体上，转接杆的介质体端部设有台阶部，所述第二外导体内壁设置有定位法兰，抵接台阶部，固定介质体于所述第二外导体上，所述外导体内壁设有固定槽，转接杆的弹性接触面抵接固定槽内壁。

结合第四种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述介质体为中空圆柱体，其阻抗完全匹配于射频同轴连接器的其他部分。

在第九种可能的实现方式中，所述浮动端组件还包括导向套，导向套将第一母端连接结构套设于其内，导向套设置有导向面，转接杆公端连接结构沿导向面插合于第一母端连接结构。

本发明实施方式提供的射频同轴连接器，通过将第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而将所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体，结构简单、及装配工艺简单，且所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力，较易调整射频同轴连接器组件间的相对距离。

附图说明