[发明专利]一种盲埋孔电镀铜填孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀铜方法，尤其涉及一种用于FPC(柔性线路板)、PCB(印刷线路板)盲埋孔电镀铜填孔方法。

背景技术

针对目前电子产品趋向轻、薄、短、小的发展趋势，线路板作为电子产品最重要的组成部分，也越来越趋向以上发展趋势，在此形势下，线路板的发展逐步趋向超精细线路和超微孔方法，特别最近几年为了在有限的空间里面增加布线的密度，盲埋孔的方法应用广范，但相应的电镀填孔方法发展相对缓慢。

目前针对盲埋孔填充一般采用脉冲电镀方法，其缺点为设备成本较高，只有一些大规模的公司有实力引进脉冲电镀设备。其次为脉冲电镀对盲埋孔孔形的要求较高，对孔形复杂的盲埋孔填充效果不理想。因此有必要提供一种适用于普通电镀线，且操作简单、生产效率高的盲埋孔电镀铜填孔方法。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明主要解决的技术问题是：一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果。

本发明一个较佳实施例中，所述酸洗溶液为浓度为8-12％的硫酸溶液。

本发明一个较佳实施例中，所述微蚀溶液为2-4％的硫酸溶液与2-4％双氧水混合溶液。

本发明一个较佳实施例中，所述预浸溶液为1-3％的硫酸溶液与10-20％的预浸剂混合溶液。

本发明一个较佳实施例中，所述电镀液为200-220g/L的硫酸铜溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯离子、4-5ml/L的光亮剂、8-12ml/L的润湿剂及10-20ml/L的整平剂组成的溶合溶液。

附图说明

图1所示为盲埋孔电镀铜填孔方法流程图；

其中：1、基板；2、盲埋孔；3、促进剂；4、抑制剂；5、镀铜层。

具体实施方式

为详细说明本发明的方法内容、技术特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。

结合图1所示，本发明的盲埋孔电镀铜填孔方法包括如下步骤：

步骤1：将设有盲埋孔2的基板1放入浓度为8-12％的硫酸溶液中酸洗，去除氧化层，其中基板1可以是FPC，也可以是PCB。

步骤2：将酸洗后的基板1放入纯水中清洗，去除残留溶液。

步骤3：将水洗后的基板1放入浓度为2-4％的硫酸溶液与2-4％双氧水混合溶液中微蚀35-40分钟，使基板1及盲埋孔2表面粗化，增加结合力。

步骤4：将微蚀后的基板1放入纯水中清洗，去除残留溶液。

步骤5：将水洗后的基板1放入浓度为1-3％的硫酸溶液与10-20％的预浸剂混合溶液中预浸20-25分钟，使基板1表面披附上均匀的促进剂3。

步骤6：将预浸后的基板1放入纯水中，基板1表面的促进剂3会脱离，盲埋孔2是基板1的死角位置，促进剂3滞留在盲埋孔2内。

步骤7：将水洗后的基板1放入浓度为200-220g/L的硫酸铜溶液、80-120g/L的硫酸溶液、60-90ppm的氯离子、4-5ml/L的光亮剂、8-12ml/L的润湿剂及10-20ml/L的整平剂组成的溶合溶液中电镀，当基板1进入填孔电解槽时，抑制剂4就会吸附在基板1的表面，抑制剂4有减缓镀铜层5表面铜层沉积速度的作用，由于盲埋孔2中存留促进剂3，盲埋孔2内不会有抑制剂4，促进剂3有加速镀铜层5表面铜层沉积速度的作用，当盲埋孔2将填平时，整平剂会取代促进剂3，抑制表面的铜的沉积，形成一个更加平整的镀铜层5。

步骤8：将电镀后的基板1放入纯水中清洗，去除残留溶液，实现对盲埋孔2的电镀铜填孔。

以上述依据发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。