[发明专利]一种微合金工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种微合金工艺，属于光电子领域。

背景技术

    微合金技术是LED生产过程中必不可少的工艺步骤，微合金工艺的优劣直接决定了LED芯片电极的可靠性及牢固性，而目前由于微合金工艺存在的一些缺陷，导致微合金后批量出现掉电极等现象，造成生产成本的浪费。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种微合金工艺。    

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种微合金工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

（1）             打开合金炉，将合金炉的气压调整到45-55psi，将合金炉的温度升至300℃，稳定10分钟；

（2）             将芯片放至载片台上，将载片台载入合金炉内；

（3）             微合金过程如下：预热1.5min→恒温8min→炉口冷却2.5min→炉外冷却3min；

（4）合金完后，退出合金炉，将芯片取出。

本发明的有益效果是：本工艺通过对微合金的工艺进行改进，增加了微合金的稳定性，减少掉电极的现象，从而提高了产品的良率。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种微合金工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

（1）             打开合金炉，将合金炉的气压调整到45-55psi，将合金炉的温度升至300℃，稳定10分钟；

（2）             将芯片放至载片台上，将载片台载入合金炉内；

（3）             微合金过程如下：预热1.5min→恒温8min→炉口冷却2.5min→炉外冷却3min；

（4）合金完后，退出合金炉，将芯片取出。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。