[发明专利]一种甩胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种甩胶方法，属于LED生产领域。

背景技术

    目前常用的甩胶工艺为甩胶机转速为1000rpm，虽然甩胶速度较快，但是由于速度过快，容易出现甩胶不均匀、光刻胶黏附性差等现象，导致后工序出现掉电极的现象，降低了产品的良率。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种甩胶方法。 

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下： 

（1）             将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；

（2）             用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；

（3）             甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；

（4）             将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。

本发明的有益效果是：本发明通过对甩胶工艺进行改进，能够在甩胶时芯片上的胶膜更加的均匀，增加烘烤工艺，保证了胶膜的耐磨性及黏附性。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下： 

（1）             将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；

（2）             用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；

（3）             甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；

（4）             将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。