[发明专利]一种安装有发光二极管的柔性电路板无效

专利信息
申请号: 201210455768.9 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN103096615A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 孔德宝 申请(专利权)人: 南京市江宁区丁卯电子科技中心
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 邓丽
地址: 222000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 装有 发光二极管 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种安装有发光二极管的柔性电路板,其特征在于;包括由聚酰亚胺薄膜两侧面镀了铜层的基板、覆盖膜层、及在所述基板的下部表面形成的散热部,所述覆盖膜层是在基板的上部表面除为了安装发光二极管形成的金属镀层外,其余的部分分别由粘贴层,聚酰亚胺层及PSR逐层形成。

2.根据权利要求1所述的一种安装有发光二极管的柔性电路板,其特征在于;所述聚酰亚胺薄膜的厚度为20?~25?,所述铜层厚度为17?~20?。

3. 根据权利要求1所述的一种安装有发光二极管的柔性电路板,其特征在于;所述金属镀金层的厚度为5?~6?,所述粘贴层的厚度为20?~25?,所述聚酰亚胺层的厚度为12?,PSR的厚度为18?。

4.根据权利要求1所述的一种安装有发光二极管的柔性电路板,其特征在于;所述散热部包括热传导粘结片,在热传导粘结片的下部形成热传导薄膜层,在热传导薄膜层表面涂抹散热涂层剂来构成。

5.根据权利要求4所述的一种安装有发光二极管的柔性电路板,其特征在于;所述热传导粘结片采用耐热胶带,厚度为30~70?,所述热传导薄膜层是由热传导率在150~ 1000 W/mK的铜,铝或石墨片组成,厚度为30~100?所述散热涂层剂是由SiO2, Al2O3, Fe3O4, 等热传导性强的无机物陶瓷涂层剂和着色剂混合构成,厚度为20~60?。

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