[发明专利]一种超厚铜印制线路板钻孔刀具

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻孔刀具，更具体地说,涉及一种超厚铜印制线路板钻孔刀具。

背景技术

采用传统方法在印制线路板上钻孔主要存在以下几个问题：

1、因表面铜箔太厚，是普通板铜箔厚度的5-12倍，对于孔径φ2.0mm-φ6.0mm钻头需钻9-25圈才能把铜全部钻透,这样会产生大量长度超过20mm的铜屑, 主要有两个危害：一是对于半封闭切削状态的钻削工艺来讲，由于钻屑过长会使刀具排屑槽堵塞，因此造成钻屑难以正常排除，使钻削阻力增加、钻削扭矩增大、孔内温度升高，使孔边铜箔受到较大的挤压力和温度的影响而产生变形，即“肿嘴”现象，冷却后很难去除，给后序生产带来较大隐患；同时，钻削阻力的增加，又对数控钻床主轴的寿命及使用精度造成较大的影响；二是这些铜屑长度即使卷曲后也超过了真空管路的内径宽度(内径为φ15mm)，会堵塞真空系统管路，造成必须停止生产清理真空系统，每车板程序时间73分钟，会出现两次堵塞情况，每次清理需15分钟，每天需6.4小时停产清理真空系统；

2、为避免单位时间内产生大量铜屑，数控钻床每钻1孔的停顿时间由0ms增至500ms，给真空系统一个“喘吸”的时间，使钻孔产生的铜屑能被最大限度的吸走，以期望解决吸真空能力不足造成的真空系统阻塞问题。

3、必须减少钻孔叠层，由三层降至二层甚至一层，减少单位时间内产生的铜屑量，让真空系统单位时间内需抽出的铜屑量减少。

以上方法是以牺牲大量的产能来满足厚铜电源板的钻孔质量要求，否则就会因排屑不畅造成孔壁粗糙等孔壁质量问题. 随着线路板行业利润率越来越低的今天，各企业都在研究各种先进工艺提高生产效率，增大生产量来提高整体利润率，所以我们也必须使用新方法在满足钻孔质量要求的前提下尽力提高厚铜电源板钻孔的生产效率。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明目的是提供即能提高生产效率又能保证产品质量的一种超厚铜印制线路板钻孔刀具。

为了实现上述发明目的,本发明采取的技术方案是：一种超厚铜印制线路板钻孔刀具，包括刀柄和刀刃，所述刀柄与所述刀刃采用焊接固接为一体，所述刀刃钻尖角度为120°、所述刀刃螺旋角度为25-35°、所述刀刃第一后角度为12°、所述刀刃第二后角度为40°及所述刀刃副后角度为3-5°。

本发明有益效果是：一种超厚铜印制线路板钻孔刀具，包括刀柄和刀刃，所述刀柄与所述刀刃采用焊接固接为一体，所述刀刃钻尖角度为120°、所述刀刃螺旋角度为25-35°、所述刀刃第一后角度为12°、所述刀刃第二后角度为40°及所述刀刃副后角度为3-5°。与现有技术相比，本发明所述刀刃第一、第二后角度设计角度大于普通钻孔刀具，有效的降低了刀刃与工件之间的摩擦，极大的提高了刀具的散热能力。所述刀刃螺旋角度的设计要兼顾刀刃强度与排屑性能，同时要保证较小的孔边毛刺与钉头效应；25-35°的螺旋角度设计低于业界通用的35-45°的设计，刀刃强度会得到显著提高，同时减小了印制线路板的切削变形。所述刀刃钻尖角度设计为120°，低于普通刀具的130°，轴向阻力可以得到有效降低。所述刀刃副后角度设计为3-5°，可以有效减小刀刃与印制线路板孔壁之间的磨擦，降低钻孔过程中产生的热量。

附图说明

图1是本发明钻孔刀具结构示意图。

图2是本发明钻孔刀具刀刃副后角度示意图。

图中：1、刀柄，2、刀刃，2a、刀刃第一后角度，2b、刀刃第二后角度，2c、刀刃螺旋角度，2d、刀刃钻尖角度，2e、刀刃副后角度。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1、2所示, 一种超厚铜印制线路板钻孔刀具，包括刀柄1和刀刃2，所述刀柄1与所述刀刃2采用焊接固接为一体，所述刀刃2钻尖角度2d为120°、所述刀刃2螺旋角度2c为25-35°、所述刀刃2第一后角度2a为12°、所述刀刃2第二后角度2b为40°及所述刀刃2副后角度2e为3-5°。所述刀刃2第一后角度2a、第二后角度2b和所述刀刃2螺旋角度2c之间的夹角称为“楔角”，楔角越大，刀刃2的强度就越大，反之则越小，所述刀刃2第一后角度2a、第二后角度2b的设计角度大于普通钻孔刀具，有效的降低了刀刃2与工件之间的摩擦，极大的提高了刀具的散热能力；所述刀刃2螺旋角度2c的设计要兼顾刀刃强度与排屑性能，同时要保证较小的孔边毛刺与钉头效应。所述刀刃2螺旋角度2c设计低于业界通用的35-45°的设计，刀刃2的强度会得到显著提高，同时减小了印制线路板的切削变形；所述刀刃2钻尖角度2d设计为120°，低于普通刀具的130°，轴向阻力可以得到有效降低；所述刀刃2副后角度2e设计为3-5°，可以有效减小刀刃2与印制线路板孔壁之间的磨擦，降低钻孔过程中产生的热量。