[发明专利]三维微流控芯片的制作方法

权利要求书

1.一种三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）在工作台面上浇注一层液态可固化树脂，固化后形成芯片的底面；

2）在芯片的底面上喷射可溶于溶剂的流道实体材料制备三维流道实体结构；

3）在三维流道实体结构上浇注液态可固化树脂，将三维流道实体结构包覆，固化后形成实体芯片；

4）采用溶剂将实体芯片中的三维流道实体结构溶解，制得三维微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，步骤1）和步骤3）中，所述的液态可固化树脂为环氧树脂、聚二甲基硅氧烷中的一种。

3.根据权利要求1所述的三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，步骤2）中，在芯片的底面上喷射可溶于溶剂的流道实体材料制备三维流道实体结构，具体包括：

a）根据需要绘制三维流道图；

b）将三维流道图中的三维流道沿平行于芯片的底面的方向进行切片，依次得到截面S₁、S₂、S₃、S₄、S₅……S_n，截面S₁~S_n沿垂直于芯片的底面的方向叠合即可得到三维流道；

其中，S₁为紧贴芯片的底面的平面，S_n为远离芯片的底面的平面；

c）通过喷头在芯片的底面上使用可溶于溶剂的流道实体材料依次喷射截面S₁～S_n，得到三维流道实体结构。

4.根据权利要求1或3所述的三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，所述的可溶于溶剂的流道实体材料的熔点大于等于100℃。

5.根据权利要求4所述的三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，所述的可溶于溶剂的流道实体材料为糖或盐。

6.根据权利要求3所述的三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，步骤b）中，采用等厚度切片，切片的厚度为0.05mm~1mm。

7.根据权利要求1所述的三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，步骤4）中，所述的溶剂为水。

8.一种三轴机床，其特征在于，包括机身、设置在所述机身上的XYZ三轴运动组件以及受控于XYZ三轴运动组件并内置有发热器的喷头，所述的喷头连有用于输送可溶于溶剂的流道实体材料的输料管。

9.根据权利要求8所述的三轴机床，其特征在于，所述的喷头包括筒状本体、设置在所述筒状本体一端的喷嘴、沿筒状本体的轴向设置在所述筒状本体内的螺杆以及设置在所述筒状本体靠近所述喷嘴一端的发热器。

10.根据权利要求9所述的三轴机床，其特征在于，所述的发热器采用加热电阻丝，环形布置在所述筒状本体靠近所述喷嘴一端的内侧。