[发明专利]多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法。

背景技术

在印刷电路板阻焊制作工程中，蚀刻、压合是印刷电路板的核心加工工艺，而现在在业界内，出现了厚铜电路板，这种厚铜电路板的铜层有4OZ，有的甚至超过12OZ，这种厚铜板一般应用在双面或4层板上，例如可以作为连接器使用，但是在制作厚铜电路板时，蚀刻和压合这两个工艺遇到了困难，主要表现在以下几个方面：

第一，出现蚀刻问题而导致无法加工细线路；请参考图1所示，因为铜板10厚度很厚，目前业界内多采用水平蚀刻线，在电路板的上下两边设置一定数量的喷淋装置，下面板喷淋的药水与铜层反应后能很快流出板外，药水更新速度快，而上板面由于电路本身有一定的面积，板中央区域蚀刻的残留药水无法迅速的流出板外，形成了水池20，而厚铜电路板的水池比普通的电路板更深，延缓了新旧药水的更新，侧蚀严重，最终使线路蚀刻不均匀，蚀刻因子小；另外因为线间距小，所以在蚀刻时，药水也会产生在底部交换不良的问题，底部就会出现蚀刻毛边而短路，而为了增加底部的药水交换，现有技术中就增加线间距，所以就无法制作精细线路。

第二，电路板容易爆板，电路的可靠性失效；请参考图2所示，因为多个铜板10在压合时，蚀刻掉的缝隙内需要用黏结片30来填胶，而厚铜板由于厚度很厚，需要大量胶才能填充，但是目前业界使用的黏结片30的流动性不佳、且流动时间是有限的，在有限的时间内黏结片30的胶不论是否填满缝隙，黏结片30的胶都将在温度的作用下固化，从而失去流动性。未能被黏结片30的胶填塞满的区域在印刷电路板内部就形成空洞40，空洞40在印刷电路板在后续的装配过程中受到回流或波峰焊机内高达220度以上的温度加热时，由于空洞40内的气体膨胀，将会引起印刷线路板爆板，这种爆板对印刷线路板是致命的可靠性失效。

发明内容

为了解决现有技术中在厚铜电路板的蚀刻过程中无法制作精细线路和压合过程中填胶不充分形成空洞，导致容易爆板的技术问题，本发明提供了一种多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法。

本发明一方面提供一种多层厚铜电路板的制作方法，所述方法包括：分别将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合，形成N/2个厚铜板组，其中，N为大于等于4的偶数；对所述N/2个厚铜板组中的每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，其中，所述第一次双面蚀刻的深度小于所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度；将所述第一次双面蚀刻后的所述N/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，其中，所述厚铜板组的两层厚铜板分离，所述N/2个厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个所述内层板进行第二次双面蚀刻，其中，所述第二次双面蚀刻的深度等于所述各层厚铜板的厚度减去所述第一次双面蚀刻的深度；将所述第二次双面蚀刻后的所述内层板、所述外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对所述外层铜进行第三次双面蚀刻。

可选的，在所述第一次压合之前，所述方法还包括：在所述第一次双面蚀刻后的所述N/2个厚铜板组上制作定位孔。

可选的，在制作所述定位孔之前，所述方法还包括：在制作所述定位孔的位置蚀刻一预定深度。

可选的，所述蚀刻一预定深度具体为：蚀刻所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度的一半。

可选的，所述第一次双面蚀刻的深度为所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度的一半。

本发明另一方面提供一种双面厚铜电路板的制作方法，包括：将两层厚铜板用可剥离黏结片压合，形成厚铜板组；对所述厚铜板组进行第一次双面蚀刻，其中，所述第一次双面蚀刻的深度小于所述厚铜板的厚度；将所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板分离；将分离后的所述两层厚铜板被蚀刻的面相对进行压合；对所述压合后的所述两层厚铜板进行第二次双面蚀刻，其中，所述第二次双面蚀刻的深度等于所述厚铜板的厚度减去所述第一次双面蚀刻的深度。

可选的，所述将所述两层厚铜板分离，具体为：加热所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板，使得所述可剥离黏结片分解；或压合所述第一次双面蚀刻后的所述两层厚铜板。

可选的，所述第一次双面蚀刻的深度为所述厚铜板的厚度的一半。

可选的，在所述将所述两层厚铜板分离之前，所述方法还包括：在所述第一次双面蚀刻后的所述N/2个厚铜板组上制作定位孔。

可选的，在制作所述定位孔之前，所述方法还包括：在制作所述定位孔的位置蚀刻所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度的一半。

本发明有益效果如下：