[发明专利]一种膏体导热硅脂及其制备方法

权利要求书

1.一种膏体导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂按重量份数包括：

甲基硅油        100份

导热填料        400~1000份

偶联剂          40~200份。

2.如权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂按重量份数包括：

甲基硅油        100份

导热填料        400~1000份

偶联剂          101~200份。

3.如权利要求1或2所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂按重量份数包括：

甲基硅油        100份

导热填料        600~1000份

偶联剂          150~200份。

4.如权利要求1-3之一所述的导热硅脂，其特征在于，所述甲基硅油在温度为25℃时的粘度为100~5000mPa·s，优选110~4000mPa·s。

5.如权利要求1-4之一所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热填料选自氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氧化镁或碳化硅中的任意一种或者至少两种的混合物，优选氧化铝、氧化锌、氮化铝或氮化硼中的任意一种或者至少两种的混合物。

6.如权利要求1-5之一所述的导热硅脂，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、磷酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂或硼酸酯类偶联剂中的任意一种或者至少两种的混合物，优选硅烷类偶联剂，进一步优选八甲基环四硅氧烷、六甲基二硅氮烷、十二烷基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷或烯丙基甲基二甲氧基硅烷的任意一种或者至少两种的混合物。

7.一种如权利要求1-6之一所述的导热硅脂的制备方法，其特征在于，所述方法为：在真空条件下，按配方份数混合，得到膏体导热硅脂。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述真空条件的真空度为-0.06~-0.099mPa，优选-0.07~-0.09mPa。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述混合在100~150℃下进行，优选在110~140℃下进行；

优选地，所述混合时间为30~200分钟，优选50~180分钟，进一步优选70~200分钟；

优选地，所述混合通过真空捏合机或动力混合机实现。

10.如权利要求7-9之一所述的方法，其特征在于，按配方将各组分加入真空捏合机或者动力混合机中，在温度100~150℃，真空度为-0.06~-0.099mPa的条件下，混合30~200分钟，得到膏体导热硅脂。