[发明专利]软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法

权利要求书

1.一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于包括：

贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；

层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；

铜箔蚀刻步骤，用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；

等离子处理步骤，用于执行等离子处理以实现去钻污；

聚酰亚胺胶带去除步骤，用于去除聚酰亚胺胶带。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，在层压步骤中，通过层压过程的温度和压力以及抽真空过程，使得聚酰亚胺胶带贴在软板区的覆盖膜上。

3.根据权利要求1或2所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，在层压步骤中，贴聚酰亚胺胶带的区域不在硬板的有效图形区。

4.根据权利要求1或2所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，在层压步骤中，在软板至硬板的方向上，贴聚酰亚胺胶带的区域距软硬交接处0.2-1.0mm。

5.根据权利要求1或2所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，在层压步骤中，贴聚酰亚胺胶带的区域在硬板废料区一侧时要比软板区尺寸略大。

6.根据权利要求1或2所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，铜箔蚀刻步骤包括依次执行的化学前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。

7.根据权利要求1或2所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，在成品出货前执行聚酰亚胺胶带去除步骤以去除软板区上的聚酰亚胺胶带。

8.根据权利要求1或2所述的软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，其特征在于，在无需对软硬结合板进行加工处理时执行聚酰亚胺胶带去除步骤以去除聚酰亚胺胶带。