[发明专利]研磨刀具、三轴机台及其加工方法及壳体的加工方法有效
申请号: | 201210453139.2 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN103786092A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 徐碧聪 | 申请(专利权)人: | 正达国际光电股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/00 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 孔丽霞 |
地址: | 中国台湾苗栗县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 刀具 机台 及其 加工 方法 壳体 | ||
1.一种研磨刀具,其用于安装在一研磨机台上磨削一待研磨物,该研磨刀具具有一中心轴线,该研磨刀具能够绕该中心轴线旋转,其特征在于:该研磨刀具包括用于将该研磨刀具固定于该研磨机台上的固定部及与该固定部相邻且同轴设置的研磨部,该固定部与该研磨部均沿该中心轴线延伸方向设置,该研磨部依次包括第一研磨部、第二研磨部及第三研磨部,该第三研磨部与该固定部邻接,该第一研磨部远离该固定部,该第一研磨部的研磨面自该研磨部指向该固定部方向上逐渐向远离该中心轴线的方向延伸,该第二研磨部连接该第一研磨部与第三研磨部,且该第二研磨部的研磨面为弧面。
2.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该第三研磨部的研磨面自该研磨部指向该固定部的方向逐渐向靠近该中心轴线的方向延伸。
3.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该第三研磨部的研磨面为平行该中心轴线的柱面。
4.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该研磨刀具的第二研磨部的研磨面为外凸的渐变曲面、外凸的弧面或者内凹弧面。
5.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该第一研磨部的研磨面为圆锥面。
6.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该第一研磨部研磨面为圆台面。
7.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该研磨刀具用于研磨的材料为金属、塑料、玻璃、陶瓷中的一种。
8.如权利要求1所述的研磨刀具,其特征在于:该第一研磨部、第二研磨部及第三研磨部的表面,即研磨面电镀钻石颗粒层。
9.一种研磨用三轴机台,包括夹持部与承载台,该夹持部夹持一研磨刀具,该夹持部沿竖直方向带动该研磨刀具变换相对该承载台的高度,该承载台用于承载待研磨物体,并带动该待研磨物体变换相对该研磨刀具的水平位置,进而变换待研磨物体与该研磨刀具的接触位置,其中,该研磨刀具是权利要求1-8中的研磨刀具。
10.一种研磨用三轴机台研磨待研磨物体的加工方法,其包括:固定待研磨物体于承载台上;调整研磨刀具相对待研磨物体的相对位置,其中,该研磨刀具是权利要求1-8中的研磨刀具,使研磨刀具的其中一研磨部设置于待研磨位置;开启研磨刀具,使研磨刀具研磨待研磨物体,进而使三轴机台处于研磨过程;于研磨过程中调整研磨刀具相对于待研磨物体的高度及调整承载台的水平位置,进而令研磨刀具的不同研磨部对应研磨待研磨物体的不同位置。
11.如权利要求10所述的加工方法,其特征在于:待研磨物体为具有一定厚度的平面壳体,该平面壳体具有相对设置的上、下表面、相邻设置的第一侧面与第二侧面,该承载台于水平位置的移动依靠包括沿第一预定方向及第二预定方向二者其一设置的第一导轨,及与第一导轨垂直设置的第二导轨,该承载台沿第二导轨移动令研磨刀具的第一研磨部研磨平面壳体的第一侧面,使平面壳体的第一侧面为倾斜面,第一侧面与下表面的夹角为锐角,接近第一侧面与第二侧面之转折角时,该承载台从第二导轨转向沿第一导轨移动并令研磨刀具的固定部向平面壳体方向移动,利用第二研磨部研磨第一侧面与第二侧面之转折角,该承载台沿第一导轨移动令研磨刀具的固定部继续向平面壳体方向移动,利用研磨刀具的第三研磨部来研磨第二侧面,使第二侧面垂直上下表面。
12.如权利要求10所述的加工方法,其特征在于:待研磨物体为立体壳体,该立体壳体具有底板、相邻设置的第一侧壁及第二侧壁,该承载台于水平位置的移动依靠包括沿第一预定方向及第二预定方向二者其一设置的第一导轨,及与第一导轨垂直设置的第二导轨,该承载台沿第二导轨移动令研磨刀具的第一研磨部研磨立体壳体第一侧壁的远离该底板的部份,接近第一侧壁与第二侧壁之转折角时,该承载台从第二导轨转向沿第一导轨移动并令研磨刀具的固定部向立体壳体方向移动,利用第二研磨部研磨第一侧壁与第二侧壁之转折角,该承载台沿第一导轨移动令研磨刀具的固定部继续向立体壳体方向移动,利用研磨刀具的第三研磨部来研磨第二侧壁,使第二侧壁具有垂直底板之边缘。
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