[发明专利]一种LED晶片自动分选机的校准方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED晶片自动分选机，具体的说，涉及一种LED晶片自动分选机的校准方法，属于自动控制和计算机技术领域。

背景技术

LED晶片自动分选机是照明LED芯片生产线上的关键生产设备。目前，世界上只有美国、日本、韩国和香港等国家和地区掌握此项技术并生产LED晶片分选机，国内LED照明芯片生产线上的自动化生产设备，全部依赖进口。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题，现有技术中,国外LED晶片分选机的焊嘴、推顶器顶针和CCD摄像机的校准方法繁琐，CCD摄像机包含硅片工作台CCD摄像机和料盒CCD摄像机，双焊臂的LED晶片分选机的焊嘴既可以作为吸嘴，又作为焊嘴用，数量为两个，分别设置在一个焊臂上，两个焊臂校准在一条直线上，由直驱伺服电机驱动旋转，电机一侧的焊臂一般称为焊臂A，另一侧的焊臂称为焊臂B，本领域通常称之为双焊臂。现有分选机的校准方法是：(1)将一反射金属片置于硅片或推顶器帽上，使吸嘴孔A影像反射到硅片工作台CCD摄像机中；(2)将吸嘴A孔中心调整到硅片摄像机十字准心或将硅摄像机十字准心调整到吸嘴A孔中心；（3）焊臂直驱电机旋转180°，将吸嘴B孔中心调整到硅片工作台CCD摄像机十字准心；（4）将焊嘴B移动到焊接工作台，并在工作台上放一反光金属片，将焊嘴B孔的影像反射到焊接工作台CCD摄像机中，再将焊接摄像机的十字准心调整到焊嘴孔中心；（5）移动焊臂A到焊接位置，并将焊嘴A孔中心调整到焊接工作台CCD摄像机十字准心；（6）记录此位置与原始焊接位置马达步的差值再除以2；然后，将原始焊接位置的马达步加此值，新位置-焊接位置=5000±500马达步；（7）移动焊臂B到硅片台，在焊嘴B下放反光金属片，使焊嘴B孔中心影像反射到硅片工作台CCD摄像机中，移动焊嘴B的孔中心到摄像机十字准心；（8）移动焊臂A到焊接工作台，将焊嘴A孔中心移动到焊接工作台CCD摄像机十字准心；（9）两次对准时，吸嘴马达步的偏差大约=±300马达步计数；（10）移动推顶器顶针，使顶针影像对准硅片摄像机十字准心。这种校准方法，步骤繁琐，难以消除校准误差。

发明内容

本发明要解决的问题是针对以上问题，提供一种LED晶片自动分选机的校准方法，克服了现有技术中LED晶片分选机的焊嘴、推顶器顶针和CCD摄像机的校准方法繁琐，难以消除校准误差的缺陷，采用本发明校准方法后，具有操作简单，易行，准确，只存在人为视觉误差，能够确保焊臂A、焊臂B的焊嘴和焊臂中心点三者在一条直线上，能够保证晶片的拾取和“焊接”准确定位。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：一种LED晶片自动分选机的校准方法，其特征在于：所述校准方法包括双焊臂焊嘴、推顶器顶针和CCD摄像机的校准，包括以下步骤：

（1）移动硅片工作台CCD摄像机，使硅片工作台CCD摄像机的十字准心对准硅校准推顶器的顶针，拧紧硅片工作台CCD摄像机锁定螺丝或移动推顶器使推顶器的顶针对准硅片工作台CCD摄像机的十字准心，拧紧推顶器的锁定螺丝；

（2）在推顶器上放反光金属片，移动焊臂A，使焊臂A的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机十字准心，拧紧焊臂A的锁定螺丝；

（3）焊臂旋转180°，移动焊臂B，使焊臂B的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机十字准心，拧紧焊臂B的锁定螺丝；

（4）在焊接工作台上，焊臂A的焊嘴下，放反光金属片，移动焊接工作台CCD摄像机，使焊接工作台CCD摄像机十字准心对准焊臂A焊嘴孔中心，拧紧焊接工作台CCD摄像机锁定螺丝。

本发明采取以上技术方案，具有以下优点：简单，易行，准确，只有人为视觉误差，生产线上容易操作，能够确保焊臂A、焊臂B的焊嘴和焊臂中心点三者在一条直线上；并且焊臂A、焊臂长度相等，能保证晶片的拾取和“焊接”准确定位。

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

实施例，一种LED晶片自动分选机的校准方法，所述校准方法包括双焊臂焊嘴、推顶器顶针和CCD摄像机的校准，包括以下步骤：

（1）移动硅片工作台CCD摄像机，使硅片工作台CCD摄像机的十字准心对准硅校准推顶器的顶针，拧紧硅片工作台CCD摄像机锁定螺丝或移动推顶器使推顶器的顶针对准硅片工作台CCD摄像机的十字准心，拧紧推顶器的锁定螺丝；

（2）在推顶器上放反光金属片，移动焊臂A，使焊臂A的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机十字准心，拧紧焊臂A的锁定螺丝，这样，推顶器顶针、焊臂A焊嘴和硅片工作台CCD摄像机十字准心三点校准完成；