[发明专利]紧凑型单相集成驱动电路的封装装置及单相集成驱动电路

权利要求书

1.一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，包括：

引线框架；

形成所述引线框架上的多个第一芯片基岛；

通过所述多个第一芯片基岛弯曲引出的分别形成在所述引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚；

分别安装在每个所述第一芯片基岛上的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管，其中，所述第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管分别通过电连接；以及

封装体，所述封装体的长度为17.8mm-25.8mm，宽度为11mm-13mm；其中，

所述第一栅极驱动器对应的信号引脚包括第一上臂偏置电压引脚、第一栅极驱动偏置电压引脚、第一上臂输入信号引脚、第一下臂输入信号引脚和共地点电压引脚，所述第二栅极驱动器对应的信号引脚包括第二上臂偏置电压引脚、第二栅极驱动偏置电压引脚、第二上臂输入信号引脚、第二下臂输入信号引脚和所述的共地点电压引脚；

所述第一上臂晶体管对应的功率引脚包括上臂正相电压引脚和第一驱动输出信号引脚，所述第一下臂晶体管对应的功率引脚包括所述的第一驱动输出信号引脚和第一检测信号引脚，所述第二上臂晶体管对应的功率引脚包括所述的上臂正相电压引脚和第二检测信号引脚，所述第二下臂晶体管对应的功率引脚包括所述的第二检测信号引脚和第二驱动输出信号引脚；

所述第一栅极驱动偏置电压引脚和第一上臂偏置电压引脚之间的中心距、所述第二栅极驱动偏置电压引脚和第二上臂偏置电压引脚之间的中心距、所述第一下臂输入信号引脚与第二上臂偏置电压引脚之间的中心距均为低压引脚中心距的两倍以上。

2.如权利要求1所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于，

所述上臂正相电压引脚与第一驱动输出信号引脚之间的中心距、所述第一驱动输出信号引脚与第一检测信号引脚之间的中心距、所述第二驱动输出信号引脚与第二检测信号引脚之间的中心距均为低压引脚中心距的两倍以上。

3.如权利要求2所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于，

所述第一栅极驱动偏置电压引脚和第一上臂偏置电压引脚之间具有第一功能脚，所述第二栅极驱动偏置电压引脚和第二上臂偏置电压引脚之间具有第二功能脚。

4.如权利要求3所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于，

在所述第一功能脚和第二功能脚加载温度传感器或加载故障信号发生器或加载过流信号比较器。

5.如权利要求3所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于，还包括：

形成所述第一栅极驱动器上的第一自举二极管压焊点和形成所述第二栅极驱动器上的第二自举二极管压焊点；

形成所述引线框架上的第一自举二极管芯片基岛和第二自举二极管芯片基岛；

安装在所述第一自举二极管芯片基岛上且与所述第一功能脚和所述第一自举二极管压焊点通过电连接的第一自举二极管芯片；

安装在所述第二自举二极管芯片基岛上且与所述第二功能脚和所述第二自举二极管压焊点通过电连接的第二自举二极管芯片。

6.如权利要求4或5所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于，还包括：

形成所述引线框架上的多个第二芯片基岛；

分别安装在每个所述第二芯片基岛上的开关单元，每个所述开关单元均包括一上臂开关单元和一下臂开关单元。