[发明专利]用于电连接电路板的系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于电连接电路板的系统及方法。

背景

随着电、机电和电子系统变得更加复杂，相关的电子电路可能同样在复杂度上增加。而且，包装考虑因素可能限制电路板和其它的电子部件可采用的空间。因此，在一些设计中，可能必须在不只一个电路板上提供电子电路。这可能由例如设计的复杂度决定，或者由于一起工作的一对较小的电路板较好地配合在可用的包装空间中。将单独的部件焊接到电路板上已经成为在很大程度上自动化的过程；然而，将两个电路板相互电连接可能仍然需要手工焊接。因此，提供一种不需要将电路板相互焊接的用于电连接电路板的系统及方法将是合乎需要的。

概述

本发明的实施方式包括用于电连接电路板的系统。该系统包括一对板连接器，这对板连接器被配置成电连接到各自的电路板。板连接器中的每一个包括多个电导体和被配置成围住电导体的至少一部分的壳体。互连器包括多个电导体，多个电导体中的每一个被配置成电连接到板连接器的各自的电导体，从而电连接电路板。互连器壳体被配置成与板导体的壳体协作，以至少部分地围住互连器的电导体和板连接器的电导体之间的电连接部。

本发明的实施方式还包括用于电连接电路板的系统，该系统包括第一板连接器，该第一板连接器被配置成使用自动化焊接工艺焊接到第一电路板。第一板连接器包括第一壳体和至少部分地布置在第一壳体内的多个电端子。第二板连接器被配置成使用自动化焊接工艺焊接到第二电路板，并且包括第二壳体和至少部分地布置在第二壳体内的多个电端子。互连器包括多个互连器电端子，所述多个互连器电端子被配置成使用非焊接连接来电连接第一板连接器和第二板连接器的相应的电端子，以电连接第一电路板和第二电路板。

本发明的实施方式还包括用于电连接电路板的方法，该方法包括将第一板连接器焊接到第一电路板的步骤，将第二板连接器焊接到第二电路板的步骤，以及使用非焊接连接来电连接第一板连接器和第二板连接器，使得第一电路板和第二电路板电连接。

附图简述

图1是按照本发明的实施方式的系统的透视图；

图2是图1中示出的系统的横截面视图；

图3是图1中示出的系统的分解图；

图4是来自图1中示出的系统的板连接器的不完整透视图；

图5是图4中示出的板连接器的底侧的不完整透视图；

图6是来自图1中示出的系统的互连器的横截面视图；以及

图7是来自图6中示出的互连器的母端子的不完整视图。

详细描述

如所需要的，本文公开了本发明的详细的实施方式；然而，应当理解，所公开的实施方式仅是可以体现在多种形式和可选形式中的本发明的示例。附图不一定是按比例的；一些特征可以被放大或者最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的特定的结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅作为用于教导本领域中的技术人员不同地采用本发明的代表性基础。

图1示出了按照本发明的实施方式的用于电连接电路板12、14的系统10。系统10包括被示为第一板连接器16和第二板连接器18的一对板连接器。系统10还包括互连器20，该互连器20连同板连接器16、18一起电连接第一印刷电路板（PCB）12和第二印刷电路板14。图2示出了系统10和电路板12、14的横截面视图。第一板连接器16包括一对电导体22、24；类似地，第二板连接器18包括电导体26、28。板连接器16、18中的每一个还包括各自的壳体30、32，其围住它们各自的电导体22、24和26、28的至少一部分。

互连器20还包括布置在壳体38内的一对电导体34、36。如图2所示，互连器壳体38与第一和第二板连接器16、18的第一和第二壳体30、32协作，以围住板连接器16、18的电导体22、24、26、28和互连器20的电导体34、36之间的电连接部。在图1和图2中示出的实施方式中，电连接由各自的壳体30、32、38完全围住；然而，在一些实施方式中，壳体可以不完全围住电连接部——例如，壳体可具有一个或多个开口以提供散热或者作为用于制造壳体的模制工艺的结果。