[发明专利]配置有电镀液回收使用装置的电镀设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺，更具体地说，本发明涉及一种配置有电镀液回收使用装置的电镀设备。

背景技术

随着半导体芯片的集成度不断提高，晶体管的特征尺寸不断缩小。进入到130纳米技术节点之后，受到铝的高电阻特性的限制，铜互连逐渐替代铝互连成为金属互连得主流。

例如，在印制电路板制造过程中，对于铜电镀部分，为实现印制电路板不同线路之间的电气连接，需要先在电路板表面钻孔，再通过化学方法使板面及孔内沉上一层薄薄的化学铜，使原来不导电的孔壁导通，再通过后续电化学反应将孔壁的铜和面铜进行加厚，直到满足相关要求，并实现印制电路板不同线路层之间可靠的互连。

但是，由于铜电镀制程的需要，电镀机台不管有没有产品，都会有原液在进入电镀公用池加入添加剂后不久就会被排掉。这样，在电镀机台安装多台的情况下，物料的浪费力度很大，成本压力大。

因此，希望能够提供一种可防止或减少物料浪费的电镀设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够可防止或减少物料浪费的配置有电镀液回收使用装置的电镀设备。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种配置有电镀液回收使用装置的电镀设备，其包括：电镀液池、电镀液收集池、进液选择开关、电镀液分析单元、控制单元以及过滤装置；其中，进液选择开关通过输液管路连接至电镀液池；电镀液池通过排废管路连接至电镀液分析单元；其中，过滤装置布置在电镀液分析单元和电镀液池之间；电镀液分析单元通过废液收集管路连接至电镀液收集池；控制单元分别连接至进液选择开关、电镀液分析单元、以及电镀液收集池。

优选地，从电镀液池排除的电镀液经由排废管路排除并被过滤装置过滤，此后，电镀液分析单元对过滤装置过滤后的电镀液进行分析，当判断过滤后的电镀液可用，则将过滤后的电镀液通过废液收集管路注入电镀液收集池。

优选地，当电镀液收集池中保存有电镀液时，电镀液收集池向控制单元发送通知信息。

优选地，在需要向电镀液池注入电镀液时，控制单元根据是否从电镀液收集池接收到通知信息来向进液选择开关发送第一开关信号或第二开关信号，其中第一开关信号使得进液选择开关选择开启电镀液收集池与进液选择开关之间的循环通路，而第二开关信号使得进液选择开关选择不开启电镀液收集池与进液选择开关之间的循环通路。

优选地，电镀液分析单元向控制单元发送废液收集信号或废液排除信号，

从而通过控制单元控制废液的流向。

优选地，过滤装置布置在排废管路中。

优选地，过滤装置用于去除电镀液中的添加剂和/或杂质。

根据本发明，通过安装一套具有自己有效回收铜电镀液的装置，可以有效降低铜电镀液的浪费，达到有效利用铜电镀液的目的。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的配置有电镀液回收使用装置的电镀设备的示图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明实施例的配置有电镀液回收使用装置的电镀设备的示图。

如图1所示，根据本发明实施例的配置有电镀液回收使用装置的电镀设备包括：电镀液池1、电镀液收集池2、进液选择开关3、电镀液分析单元4、控制单元5、过滤装置11。

进液选择开关3通过输液管路6连接至电镀液池1；电镀液池1通过排废管路7连接至电镀液分析单元4；其中，过滤装置11布置在电镀液分析单元4和电镀液池1之间(例如布置在排废管路7中)；电镀液分析单元4通过废液收集管路9连接至电镀液收集池2；控制单元5分别连接至进液选择开关3、电镀液分析单元4、以及电镀液收集池2。

从电镀液池1排除的电镀液经由排废管路7排除并被过滤装置11过滤，此后，电镀液分析单元4对过滤装置11过滤后的电镀液进行分析，当判断过滤后的电镀液可用，则将过滤后的电镀液通过废液收集管路9注入电镀液收集池2。

例如，可选地，电镀液分析单元4可向控制单元5发送废液收集信号S1或废液排除信号S2，从而可以通过控制单元5控制废液的流向。